中科院背书，寒武纪新一代人工智能芯片发布

2017-11-08 09:13

在发布会上，寒武纪科技公司兼CEO陈天石称，寒武纪的人工智能芯片能模拟大脑的神经元和突触，一条指令即可完成一组神经元的处理，这种计算模式在做智能处理时，与传统芯片相比更是不可同日而语。

搭载寒武纪1A的麒麟970

“在智能时代，大家都处在同一起跑线上。”陈天石还表示，除了本身的效率之外，生态也是非常关键的方面，没有相配套的应用和软件，很难在市场上取得成功。

随后他还在会上声称，今后将用三年时间在10亿台设备上集成寒武纪处理器，并且在这三年内有信心覆盖全国30%的服务器市场。

“寒武纪是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。”中科院计算所所长孙凝晖也在会上表示，人工智能发展至今，已经到了收获的季节。

目前，寒武纪的产品有台积电代工，商业模式则是在终端市场出售知识产权，在云端市场卖芯片。

寒武纪还为开发者打造了人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”，将全面支撑端云一体的智能处理。该软件开发平台构建于寒武纪科技发明的人工智能专用指令集支撑之上，包含开发、调试、调优三大部分，将全面支撑端云一体的智能处理。

未来，寒武纪科技还将继续与华为、中科曙光等公司合作，进一步开发搭载人工智能专用芯片的计算基础设施，在终端与服务器端共同发展，为人工智能产业提供更强大的算力支持。

今年7月由国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》中，中科院科学传播局局长周德进明确指出，要重点突破智能芯片与体统等一批关键技术，建立新一代人工智能关键共性技术体系。寒武纪芯片是中科院在智能方向基础研究的关键突破，未来希望通过产学研用的结合，带动我国智能产业国际竞争力整体跃升和跨越式发展。

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