解读人工智能与中国集成电路产业发展趋势

2017-12-16 08:41

　　我国芯片制造业发展处于发力提速阶段。

　　封装测试业则保持平稳发展。

　　产业发展离不开多重因素驱动，其中：

　　1，政策驱动：除了资本投入金融扶持政策和人才引进保障政策，各级政府也在针对知识产权等更具体的发展需求给予政策支持。

　　2，资本驱动：2014年成立的国家集成电路产业投资基金（大基金），加上各地相继成立的产业基金，总募资规模近5000亿元，已到账规模超千亿。未来几年，随着龙头企业的新一轮布局，以及国际半导体行业并购热潮消退，扶持内源生长的中小企业将成为众多基金的主要任务。

　　3，技术驱动：未来几年，5G通信、人工智能、新一代存储将持续驱动整个半导体行业发展。与之相适应，新一代移动通信芯片、AI芯片、7nm以下晶圆代工、化合物半导体、先进封装等多领域多层次的先进技术，将成为驱动整个行业发展的技术方向。

　　集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以来被成为中国发展的软肋，其中“芯”就是集成电路。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为第一大进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元。不过目前来看，我国集成电路飞速发展，成绩喜人，有望在2020年超额达成目标。

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