华为AI芯片能否弯道超车

受益于物联网和人工智能时代的到来，谷歌、苹果、阿里巴巴和华为在AI芯片投入巨额资金，曾在2016年横扫围棋界的人工智能系统横阿尔法狗，背后就是自身深度学习芯片TPU支撑。

谷歌

谷歌不直接售卖芯片，而是以深度学习芯片TPU＋Cloud＋TensorFlow组合推广全球，基于TPU芯片所构建的云服务向对外开放，即开发者或者第三方利用Cloud TPU来训练人工智能，这一模式转变，或许将改变芯片销售模式。不卖芯片，而是Cloud TPU作为服务，以云服务模式把AI能力分享给市场以。

另外，为提高本地AI处理能力，谷歌在这个基础上推出了Edge TPU芯片，这是谷歌面向智能终端首款AI芯片，核心用于边缘计算，也可以理解为Cloud TPU简化版，将谷歌强大的AI能力扩展到各种物联网智能设备上，让本地就具有AI处理能力，也可以理解为边缘上的AI，这是谷歌抢攻物联网和人工智能芯片市场的核心手段之一。

阿里巴巴

阿里巴巴为了现实物联网战略，在芯片领域大肆投资，并自研AI芯片，同时成立半导体的平头哥公司，主攻芯片，平头哥由全资收购中天微与达摩院芯片团队整合成立，承载了阿里芯片梦，并透露首款AI芯片预计明年下半年面世。

自阿里巴巴集团首席技术官张建锋宣布成立平头哥后，一颗“中国芯”梦，引发平头哥刷爆朋友圈，这是实现阿里物联网战略的一部分，有利于推进物联网产业链中的芯片、模组、安全、传感器及智能应用等各种类型IoT 伙伴与物联网云平台进行全面协同，未来可广泛应用各垂直应用行业。

华为

早前华为麒麟970内置神经网络单元（NPU），其特色就是智能AI芯片，至此，AI手机将会成为智能手机标配，如今，华为全联接大会上探讨人工智能的挑战与机遇，并发布华为AI战略，以持续投资基础研究和AI人才培养，打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础。面向消费者，通过HiAI，让终端从智能走向智慧，也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品。

同时，推出了全球第一个覆盖全场景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇腾）系列芯片，该芯片具备横跨云、边缘、端全场景的最优能效比，无论在极致低功耗的场景，还是极致算力的数据中心场景，昇腾系列都将提供出色的性能和能效比。

昇腾基于统一架构的全场景覆盖能力，将大大便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。华为昇腾系列芯片包涵昇腾910和昇腾310两款AI芯片标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。

华为此次发布的AI战略和全栈全场景AI解决方案，还有一个重要的目标，就是实现“普惠AI”。华为希望和全行业一起，合作共赢，让人工智能不再是高高在上，而是走向普罗大众，让每个人、每个家庭、每个组织都能享受到人工智能的价值。

最后

物联网将有数千亿智能设备连接互联网，给所有芯片厂商带来巨大商机，日本软银孙正义寄望ARM，英伟达在AI芯片实现了超车，高通对此也做出预测，物联网芯片对年度能为能带来10亿美元营收，作为半导体企业，包括英特尔、高通等芯片巨头，是物联网和人工智能广泛应用落地核心推动者。

AI芯片有望定义物联网和人工智能产业链和生态圈，至此一场围绕AI芯片的争夺战尤为激烈，除传统的半导体公司以外，包括吸引了如谷歌、苹果、微软、华为、阿里巴巴和百度等众多重量级玩家，谷歌积极推动TPU芯片，苹果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技术，微软同样也在努力研发人工智能芯片，在众多玩家参与下呈现出群雄逐鹿局面。

面对巨头们争相抢夺人工智能制高点，并相继推出AI芯片，在这一场芯片之争中，如今依然是英特尔主导，英伟达快速崛起，国内华为、阿里巴巴等巨头也纷纷进入AI芯片领域，希望作为财大气粗、敢投入、敢做的华为和阿里能为芯片产业做出贡献。

不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。在推动芯片技术发展的漫长道路任重而道远。