华为牵手意法半导体联合研发芯片，回击美国发力自动驾驶

2020-04-29 16:25

今年将是检验华为供应连续性能否保证的关键一年。

为加大自研力度，华为和意法半导体联合研发芯片了。

外媒报道称，有两名知情人士表示，“华为已经与意法半导体展开合作，将共同设计研发移动和汽车相关芯片，以加大自研力度，减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响。”

为应对美国出口限制，华为与意法半导体联合研发芯片，着重发展自动驾驶相关业务

合作早已开始，着重发展自动驾驶相关技术

实际上，华为和意法半导体的联合研发合作早在去年就已经开始。

众所周知，作为华为最强的芯片研发支撑，随着近几年的发展和相关产品的大规模应用，海思半导体已经发展成为了国内领先的芯片设计研发公司，其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用。

而意法半导体则拥有强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微机电系统）器件，同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商，也是特斯拉和宝马的供应商。

也因此，在华为启动与自动驾驶相关的研发计划时，意法半导体就是合作选择之一，双方更是在去年就开始联合研发芯片，旨在为智能汽车解决方案制造芯片。

透露这一消息的知情人士还表示，“双方的合作不仅能推动华为自动驾驶技术发展，意法半导体还将帮助华为获得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支持。”

根据公开资料统计显示，2013年到2018年期间，华为从车联网、通信、自动驾驶三个方向出发，在硬件模组、芯片、软件、解决方案等方面进行了全面布局。

具体来说，最早华为以收购相关企业和自身最擅长的通信切入汽车领域，随后逐步延伸到通信模组、综合通信解决方案、车联网解决方案、芯片、ADAS、自动驾驶核心计算平台、电池等多个方面。

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