此前其无人驾驶功能曾经频繁出错，造成很多安全隐患，这并不影响外界将之视为“未来汽车的模板”，主流的国产新能源汽车纷纷效仿特斯拉在汽车方面的创新成果。

汽车半导体作为提升汽车智能化最重要的元器件，在新能源汽车中的地位越来越高。相关数据统计，应用于具备自动驾驶功能的新能源汽车中的半导体数量，将会是普通汽车的8倍，半导体在汽车整车价值中也会占据越来越高的比重。

因此，作为提升汽车智能化重要元器件的汽车半导体自然成了“香饽饽”，被各路厂商觊觎。

国际各路厂商陈兵汽车半导体

不过，各路厂商角力半导体，对于汽车半导体行业而言，未尝不是一次发展的机遇。据毕马威测算，2019年汽车半导体的市场规模为400亿美元，至2040年这个数据将会达到了2000亿美元，这还不包括非车载应用的半导体领域，市场前景极为广阔。

围绕着汽车的智能芯片，各路重量级的厂商纷纷进场，正在改变汽车半导体产业格局。以自动驾驶主控芯片为例，入局者不乏消费电子、互联网、汽车半导体、新能源汽车厂商等多领域的高阶玩家，阵容十分强大。

首先，传统的汽车半导体大厂如恩智浦、瑞萨、TI等，依靠自己在自动驾驶芯片方面的独特优势，逐渐向AI主控芯片靠拢。比如，恩智浦的S32 ADAS产品系列，瑞萨开发的R－Car系列，德州仪器推出的TDA2X SoC等，均可对L2 至L3级别自动驾驶进行处理。

除了传统汽车半导体厂商，消费电子、计算领域芯片巨头英伟达、英特尔等，目前也积极投入自动驾驶领域。英伟达凭借其GPU在AI处理中的优越性能，向AI主控芯片方面不断发力。

与英伟达自研不同，英特尔则通过远超310亿美金天价收购拿下了AI主控芯片领域的核心公司，通过收购建立自己在该领域的话语权。

同时，通讯领域的高通、造车领域的特斯拉也加入该行列。2020年上，高通发布了自己的Snapdargon Ride自动驾驶平台，可以支持从低级到高级的自动驾驶的需求。从2015年特斯拉发布自己的Autopilot平台，至2019年4月，特斯拉自研的“FSD芯片”，可实现L4级别的自动驾驶。

此外，Al芯片设计公司地平线、互联网巨头谷歌也纷纷入局，在汽车半导体赛道上，已经聚集起了多路大军，涵盖消费电子、通讯、AI芯片设计、互联网、新能源汽车等多领域重量级玩家。

国外厂商如火如荼抢占风口，国内厂商自然也没有闲着。

国内车载半导体硝烟渐起

近期比亚迪通过子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪微电子的内部重组，并改名为比亚迪半导体有限公司（以下简称＂比亚迪半导体＂）。

拆分重组比亚迪微电子还有一层深意，那就是放手比亚迪半导体参与国内汽车半导体的市场竞争，而比亚迪也具备相应的竞争实力。

重组之前，比亚迪微电子研发的IGBT已经更新到4．0版本，其性能仅次于中国中铁（高铁），早已成为涉及IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等全产业链的国内唯一车企，性能优势正是比亚迪分拆微电子角逐汽车半导体的底气。

而在国内参与汽车半导体的远不止比亚迪一家，远者比如百度，近者则有华为，这两家实力都不弱，比亚迪自然不敢掉以轻心。

百度开发的“昆仑”Al芯片，可以支持其旗下自动驾驶的Apollo系统。在2019年12月举行的Apollo生态大会上，百度还发布了一款车规级芯片鸿鹄，针对语音支持的AI芯片，用于处理车内语音功能，可以提升车载系统的语音交互流畅性。