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去年上半年，业内以为芯片短缺问题在三季度会出现好转，但没想到的是，东南亚疫情的变化，让芯片行业雪上加霜，缺芯问题愈演愈烈。三季度缺芯形势最严重。

9月16日，通用汽车表示，该公司延长北美地区8家跨界车工厂的停工时间，包括密歇根州兰辛市Delta Township工厂、兰辛市Grand River工厂、弗吉尼亚州费尔法克斯（Fairfax）工厂、密苏里州Wentzville工厂、加拿大安大略省CAMI工厂、墨西哥圣路易斯波托西（San Luis Potosi）工厂、Ramos Arizpe工厂、密歇根州的Orion工厂。

福特汽车公司也宣布暂停在堪萨斯城装配厂生产皮卡，密歇根和肯塔基州两家卡车工厂将削减轮班班次。

丰田表示在日本和北美将削减至少40％的新车产量，日产田纳西州士麦那的大型工厂关闭四周，Stellantis集团（PSA集团和菲亚特克莱斯勒集团的合资企业）关闭了位于美国密歇根州特灵海茨的Ram卡车组装厂，该公司位于伊利诺伊州贝尔维迪尔的小型SUV工厂和位于加拿大安大略省温莎的小型货车工厂也都将停工两周。

面对严峻形势，美国商务部和白宫国家经济委员会9月23日召集半导体行业人士开会讨论供应链问题。当天，美商务部发出通知，要求半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息，《半导体供应链风险信息请求 （RFI）》，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。信息征集对象覆盖整个半导体供应链，包括半导体材料和设备供应商、芯片设计和制造企业、分销中间商和终端用户等。

针对外界质疑，美国商务部长雷蒙多强横宣称，如果企业不交，将启动《国防生产法》等强制措施（该法案由美国国会于1950年朝鲜战争时期批准颁布，旨在紧急状态时准许美国联邦政府直接指挥工业生产，储备战时物资）。

在美国施压下，台积电、三星等企业最终“服软”。亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等厂商都呈交了数据。在11月底，雷蒙多对外确认，已有150多家公司（最终为164家）提交了相关资料。

1月25日美商务部公布了基于RFI的评估报告。

报告认为，2021年对芯片的需求非常高，比 2019 年的需求高出 20％。业界预计未来六个月仍将供不应求。

绝大多数晶圆厂的利用率都在 90％ 以上。

芯片库存中位数已从 2019 年的 40 天降至不到 5 天，在关键行业甚至更小。

目前半导体瓶颈集中在几种特定类型的半导体产品和应用中：汽车、医疗设备和其他产品中使用的传统逻辑芯片面临着最严重的短缺；用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用的模拟芯片需求量非常大，而且供不应求；基板的供应，以及与芯片一起用于组装电子设备的二极管、电容器和其他组件，都面临着重大挑战。

一些公司提到通过代理商／分销商出售的半导体价格异常高昂。

报告的结论是无可奈何：对于晶圆产能的提升，目前没有任何明显的短期解决方案。

雷蒙多称，“半导体短缺的主要原因与供应问题有关，可能在于生产能力，我们离走出困境还很远。”

雷蒙多认为，因为全球芯片短缺对包括汽车行业在内的经济的影响，以及在海外制造如此多半导体对国家安全的影响。“就国家安全而言，我们处于如此危险的境地，只是因为我们依赖中国台湾提供我们最先进、最先进的芯片。”

美国人工智能国家安全委员会警告称，台湾生产 “绝大多数尖端芯片”，距离美国的“主要战略竞争对手”很近。“如果一个潜在的对手在半导体方面长期领先于美国，或者突然彻底切断美国获得尖端芯片的途径，那么它就可以在各个竞争领域占得先机。”

民进党把台积电称为“护国神山”，以为可以向世界叫板。2021年初，德国与台湾有关方面接触，希望增加汽车芯片的供应，民进党顺势请德国协助取得新冠疫苗，但德方态度低调而且避而不谈；美国也曾经要求台积电增加供应量，民进党提出以疫苗交换的条件，美国没有理会。

强索数据之外，美国还力推“半导体供应链回流美国”。据《华尔街日报》报道，在美国政府部门推动下，台积电决定在美国亚利桑那州建厂，三星也计划在美国得克萨斯州投入170亿美元建厂并于2024年投产。但显然赴美建厂并不符合这些企业的最大利益。

台积电董事长刘德音接受美《时代》周刊采访时承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。台积电本计划未来3年内投资1000亿美元用于扩张产能，但“越看，越觉得还不够。”同时，在美国本土招到合格的技术人员和工人也存在困难。他表示，“半导体本地化不会增加供应链的弹性”，甚至可能“降低弹性”。