研发投入激增57%，方邦股份新一代技术年内能否兑现？

2020-05-13 14:51

下一代技术兑现在即

方邦股份之所以能在电磁屏蔽膜中保持领先地位，除了多年的积累，其对技术研发的倾力投入也让它在这个以技术实力见长的行业中占得先机。

以5G为例，方邦股份早已开始布局5G产业，其2014年推出的新型电磁屏蔽膜HSF－USB3系列，就可应用于5G等高频领域。不仅如此，方邦股份还在不断加大研发力度开发新产品，目前，其多款适用于5G的在研产品，已经进入试产阶段。

据方邦股份年报，报告期内，其研发费用为3393万元，同比增长56．67％，占营业收入的 11．63％。

眼下，方邦股份前期的技术投入已经逐步进入“兑现”阶段，2019年该公司新申请发明专利和实用新型专利共115项，这些专利主要集中于电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域。

其中，极薄挠性覆铜板和超薄铜箔就是方邦股份的下一步“棋”，它们与电磁屏蔽膜一样，都是方邦股份的重点产品。在方邦股份上市募集的资金10．5亿元资金中，就有5．9亿元将被用于挠性覆铜板生产基地建设项目中，总投资额达到6．1亿元。

挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基板材料，与电磁屏蔽膜相同，它们都属于FPC产业的上游领域，基本一致的下游客户，让这两个产品可以形成“搭售”，同时也可以提高公司客户资源利用率。

而超薄铜箔则是覆铜板的重要材料，它不仅可以实现PCB细线化、高密度化、薄层化的要求，也可适应PCB高可靠性的要求，实现高频信号传输。

眼下，方邦股份已经掌握了极薄挠性覆铜板与超薄铜箔的核心技术，并且拥有了量产能力，万事俱备，只欠产能。据方邦股份年报，目前募投项目和超薄铜箔项目建设施工进度正常推进，2020年第四季度有望开始逐步投产。

从打破海外巨头垄断开始，方邦股份已经逐步成长为电磁屏蔽膜领域的世界顶级玩家。不仅如此，方邦股份还在利用自身技术优势，横向拓展极薄挠性覆铜板、超薄铜箔领域，等到这两个产品开始规模化生产，多元化的产品布局将有望为方邦股份提供新的业绩支撑点。

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