市值7000亿，芯片巨兽闪电上市：掀起中国半导体IPO大潮！

2020-07-16 16:56

投资界

关注

7月16日，中国集成电路“航母”——中芯国际正式登陆科创板，发行价27．46元／股，今日开盘价95元／股，按照开盘价来计算，中芯国际市值一度超7000亿元。

至此，中芯国际在A股打破了多项记录：从受理到过会仅19天、完成注册仅29天，创造了科创板上市最快纪录。而随着中芯国际在科创板的上市敲钟，中国半导体板块“A＋H”第一股正式诞生。

成立19年，中芯国际的发展历程堪称一部中国半导体艰辛史。筚路蓝缕，五位董事长、四位CEO接力奋斗，中国第一“芯”才得以矗立于世。当然，这背后也有一群创投机构默默支持，其中不乏DCM、深创投、华登国际、祥峰投资等知名VC／PE机构的身影。

这是一个备受瞩目的IPO。在业内看来，伴随着这次上市钟声，中芯国际也在敲开中国半导体产业的IPO大门。

46天闪电登陆科创板，为近十年最大融资规模IPO

从6月1日提交IPO申请获得受理，到7月16日于科创板正式上市，中芯国际仅用时46天，堪称闪电般上市。

不仅如此，中芯国际此次登陆科创板，更是A股近十年来融资规模最大的IPO。

在7月7日正式配售发行后，其发行价定为27．46元／股，按本次发行16．86亿股计算，IPO融资将达462．87亿元；如叠加超额配售选择权全数行使，募集资金总额则为532．3亿元。总之，已大大超出中芯国际原计划首发募资200亿元的规模。而上一次此级别IPO还是在2010年，为中国农业银行募资685亿元。

招股书显示，作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，成立于2000年的中芯国际已是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。其主要为客户提供 0．35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

根据IC Insights公布的2018年晶圆代工行业全球市场销售额排名显示，中芯国际占有6％的市场份额，位居全球第4。与此同时，全球晶圆代工龙头台积电占有59％的市场份额。在中国国内市场方面，2018年台积电以56％的市场份额位居第一，中芯国际则以18％的市场份额紧随其后。

行业地位上的优势，也直接体现在了中芯国际的营收能力上。招股书显示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿元，较之2018年度的230亿元有些许下滑。但在净利润方面，中芯国际2019年利润为12．68亿元，较之2018年的3．6亿元，以及2017年的9亿元有明显增长。

其中，集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为 95．94％、89．30％及 93．12％。

此外，中芯国际还重注研发投入。报告期内，中芯国际的研发投入比例稳步提升，分别为 35．8亿元、44．7 亿元及 47．4 亿元，占营业收入的比例分别为 16．72％、19．42％及 21．55％，在同行业内处于较高水平。尽管同台积电相比，中芯国际2019年研发投入只有前者的五分之一，但台积电的研发投入比例近三年均为超过10％。

1 2 3 下一页>