新锐丨京创先进：千万元A轮融资完成，打破国外晶圆划切设备垄断

2020-08-10 11:58

Ai芯天下

关注

前言：

半导体行业经过半个世纪的发展，已经形成了比较成熟的产业链。在2020年京创先进改变行业格局的道路已经开始。

流程及切割方案决定产品优劣

半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高。

半导体硅片的生产流程包括拉晶—＞整型—＞切片—＞倒角—＞研磨—＞刻蚀—＞抛光—＞清洗—＞检测—＞包装等步骤。其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP 抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。

AI芯天下丨新锐丨京创先进：千万元A轮融资完成，打破国外晶圆划切设备垄断

切片是指将硅锭切割成一定厚度的硅片，目前主要采用内圆切割及线切割两种方式进行。当前对于200mm及以下尺寸的硅片，主要采用带有金刚石切割边缘的内圆切割机来切片；对于300mm的硅片，采用线切割机来切片，线切割通过一组钢丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工切片。

内圆切割属于一类传统的硅片加工方法，它的局限在于材料利用率只有 40％～50％，同时由于结构的限制，也无法加工直径大于200 mm 的硅片；与内圆切割相比，线切割具有切割效率高、刀损小、成本低、切片表面质量好、可加工硅碇直径大、且每次加工硅片数多等。

AI芯天下丨新锐丨京创先进：千万元A轮融资完成，打破国外晶圆划切设备垄断

国产京创先进获东家投资

近日，半导体精密切割设备厂商江苏京创先进电子科技有限公司宣布完成数千万元人民币A轮融资，本轮融资由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码。据京创先进表述，本轮融资将主要用于产品研发，产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮投资。

江苏京创先进电子科技有限公司成立于2013年，是一家专业从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司经过20多年的技术积累，率先打破8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断的局面，2019年率先完成了12寸全自动划片机的量产出货，2020年正式进入国内头部封测厂，填补了国内的空白。

AI芯天下丨新锐丨京创先进：千万元A轮融资完成，打破国外晶圆划切设备垄断