预见2020：2020年中国CMP设备产业全景图

2020-08-19 15:04

前瞻网

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产业链——应用于集成电路制造的核心环节

CMP技术，即化学机械抛光，为集成电路制造的核心技术，主要目的为实现芯片平坦化。

CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。

图表1：CMP设备产业链示意图

图表2：CMP设备在半导体产业链中的应用

产业政策——致力核心技术突破与应用

我国政策对于CMP设备行业的推动主要体现在对半导体设备行业的相关规划和促进上。例如在《中国制造2025》中明确提出，要形成包括CMP设备在内集成电路关键制造设备的供货能力；《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》中也将双面化学机械研磨设备、硅片单面抛光机、铜化学机械抛光设备等CMP设备列入了其中，可见我国对于发展CMP设备的支持力度。

图表3：我国CMP设备行业政策规划解读