另一个示范效应，则来自于产品设计。

长久以来，戴尔、联想、惠普等产业链下游的整机厂商，都需要看intel的脸色行事（虽然现在可能要加一个AMD了），只有intel发布新处理器后他们才能拿出有竞争力的新品，而在大家使用同款处理器的情况下，芯片带来竞争力也很有限。而在产能紧张的情况下，等待他们的就是长期的缺货。

以搭载M1芯片的最新款MacBook Air，和在高端笔记本市场表现极为亮眼的戴尔XPS 13为例：两者价格相似，从拆解图可以看出，MacBook Air不需要风扇散热，这会很安静，更轻，更省电，在寸土寸金的笔记本中，节约了大量空间。而采用intel处理器的XPS则需要两个风扇进行散热，在续航上也和MacBook Air有较大的差距。

苹果笔记本越来越强的性能和续航，恐怕会直接威胁到戴尔、联想、华硕和惠普等在中高端笔记本领域的地位。新款MacBook Air的价格下探到7999元，在官方的教育优惠后，甚至只需要7199元。抛开系统不谈，新MacBook在轻薄本最大的痛点——性能和续航方面，对一众Windows本都有着极大的优势。戴尔等厂商自然不会坐以待毙，而intel处理器在移动端短时间内很难有大的改善，戴尔等厂商会不会移情别恋ARM？

上次错失了移动通讯市场，如今再失去移动PC市场，对intel来说恐怕是难以接受的。

Wintel联盟或将垮塌，ARM恐成未来

X86构架和ARM构架谁是未来尚未可知，但ARM在占领了智能手机设备的几乎所有份额后，向PC市场发起的冲击，给intel带来的风险却是实实在在的。

“智能相对论”看到，在智能手机领域，ARM已经没有可以匹敌的对手了，当年intel拒绝苹果，错失了移动市场后，再也没有补课的机会。

但是长久以来，相对于X86架构的芯片，ARM芯片的处理器在能耗上占有绝对优势，可以以很低的功率运行，但在性能上也处于绝对劣势，不过苹果M1的出现似乎结束了这段历史，ARM构架的芯片也可以拥有强劲的性能。

而在芯片整体算力方面也已经改天换地，世界上最大的算力架构变成了ARM平台，基于ARM指令的处理器总算力输出达到全球82％。整个过程呈加速的发展趋势。”

ARM的多数芯片采用大小核心设计：以最新发布的高通骁龙888为例，其采用1 x 2．84GHz（Cortex X1核心）＋3 x 2．4GHz（Cortex A78）＋4 x 1．8GHz（Cortex A55）的构架，大核心性能高，能耗高，在高强度工作时运行，小核心性能弱但功耗低，在待机等低功耗模式下运行。这种模式是专为移动平台设计的，可以达到功耗和性能上的平衡。

在2018年台北电脑展上，高通发布了用于笔记本的骁龙850处理器，华为、联想和三星等OEM厂商都推出了搭载骁龙850的笔记本电脑，且均取得了不错的反响。

ARM采用的是IP授权模式，芯片设计厂商可以根据自身的需求来购买合适的构架，进行改造和优化后交由芯片代工厂来生产——这在半导体分工愈加明显的当下存在有很大的可能性，像苹果这样的厂商可能越来越多。

比如，微软。

微软和Intel，这对情比金坚的恋人，恐怕也要分手了。Wintel曾经是PC市场最坚固的联盟，而现在这个联盟或将垮塌。

根据彭博社报道，微软正在为服务器设计自己的ARM处理器，未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。如果失去微软，intel将失去了在X86构架上长久以来的绝对领先权。

对intel来说，今年的所有好消息都是对手的，而坏消息，几乎都是来自于合作伙伴的。曾经的小弟如今起势的AMD不断搅局，貌合神离的Apple彻底分居，再加上曾经情比金坚的微软在向ARM抛媚眼，英特尔像一个彷徨的中年人，眼看着自己和世界脱节却无能为力。

参考文献：

Erik Engheim：为什么苹果芯片如此之快？

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