2020年下半年和2021年上半年，晶圆代工产能奇缺毫无争议的成为了半导体行业的主角。

由晶圆代工产能供不应求引发的元器件涨价潮，让被动元件市场显得十分低调，被动元件在整个市场丝毫没有话语权。

之所以低调，最主要的原因还是市场本身就处于调整之中。从2018年的涨价周期，到2019年、2020年的去库存、补库存周期。

如今，市场库存也基本调整到位，2021年被动元件市场有望进入量价齐升的状态，各大厂商重金扩产就是最好的证明。

台厂15年以来，首盖新厂

相对于大陆的被动元件厂商来说，台湾地区的被动元件发展历史更为悠久。仔细扒开一看，台系厂商在新产能扩充方面沉寂已久，就拿国巨、禾伸堂、华新科、等老牌被动元件厂来说，他们的新厂建设均属最近15年以来首次。

2020年11月14日，国巨位于高雄大发工业区的新厂举行动土典礼，该厂第一阶段投资额就超过200亿新台币（约46亿RMB）。预计将于2022年下半年投入量产。新厂建成后，国巨MLCC月产能将站稳1，000亿颗，成为继村田、三星电机后第三家月产能规模破千亿颗的大厂。

华新科方面，于2020年5月斥资6．68亿元新台币，向关系企业华东购买高雄加工区A15部分厂区，用以扩充高端MLCC产能。除此之外，华新科还通过旗下日本子公司釜屋电机收购日本电子元件制造商双信电机株式会社（Soshin），用于扩大华新科产品组合、规模及客户群。

禾伸堂则是规划已久的龙潭新厂预计2021年下半年投产，由于禾伸堂的产能基础较小，MLCC月产能仅8～10亿颗，新厂加入量产之后，产能约提升60％，预估2022年新厂可望开始贡献营收。

大陆MLCC企业加速扩产

贸易战影响之下，一些终端厂商开始逐步将供应链向国内转移。近一年内风华高科、三环集团、鸿远电子、火炬电子等MLCC企业先后公布了产能扩充计划，想要在国产替代浪潮下抢占更多市场份额。

2020年3月13日，风华高科宣布投资75亿元用于产能规模扩充及技术水平提升，主要新建的高端电容基地分三期进行，建设期为29个月，项目达产后，将新增月产450亿只高端MLCC，预计年新增营业收入约为49亿元。

2020年3月4日，三环集团公告拟募资21．75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。其中5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目建设，主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资22．85亿元，其中拟投入募集资金18．95亿元。项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入15．6亿元。

元六鸿远于2019年5月IPO募资7．45亿元用于电子元器件生产基地、直流滤波器、直销网络及信息系统升级3大项目。其中电子元器件生产基地项目于2017年6月开始启动，投资4．86亿元用于元六苏州电子元器件生产基地项目建设，包含高可靠MLCC和通用MLCC产能建设，项目建成后分别新增产能7500万只／年和19．25亿只／年，预计2021年12月完全建成。

2020年5月，火炬电子发行可转债投资5．55亿元用于小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目建设，预计项目建设期两年，三年后完全达产。公司MLCC原产能为20亿只／年（2019年），在此基础上新增产能84亿只／年。

2020年7月6日，宏达电子发布公告建设5G电子元器件生产基地项目，主要包括MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等，总投资不少于15亿元，固定资产投资不少于9亿元。