2、澎湃C1芯片发布，短板依旧明显

时隔近4年，小米澎湃芯片再次有了成品——澎湃C1。

不过这款芯片，并非主流手机上的Soc芯片，澎湃C1是小米自研的一款ISP芯片，这样一款ISP芯片功能主要是用于图像处理的，在手机上的功能就是为了方便拍照并在后期形成图像的时候有更加出色的效果。

目前，华为高端机型所搭载的是自研的5nm制程Soc芯片，在国际上具有领先水平。

这也是目前小米和华为在芯片水平上的差距，小米既没办法设计多款旗舰芯片，也不具备形成芯片生态的能力，而小米也意识到了这一问题，已然开始加大在研发上的投入。

2020年7月，雷军在《人民日报》撰文，5年投资500亿元；8月，雷军在小米十周年演讲中提到，2020年小米研发投入预算超过100亿元，同时雷军还给小米定下了“三大铁律”，以技术为本、性价比为纲、做最酷的产品；11月，小米开发者大会上，小米宣称在2021年将扩招5000名工程师。

小米在研发上加大投入资源的节点，恰是小米冲击高端市场的时候，这或许表明要想在高端市场站稳脚跟，芯片研发等硬实力是小米必须跨越的阻碍。

但Soc芯片研发耗时良久，且失败率较高，原本小米一开始想做的就是同华为一样的Soc芯片，其推出的第一款澎湃芯片就是S1。

2014年，小米成立了一家名为松果电子的公司，松果电子成立的同时，小米正式立项澎湃芯片。

2015年4月，澎湃S1前端设计完成；

2015年7月，澎湃S1进行流片；

2015年9月，澎湃S1回片跑通Android系统；

2015年10月，澎湃S1进行样机验证；

2016年3月，澎湃S1芯片命名；

2016年12月，澎湃S1芯片进行量产；

2017年2月，小米正式对外发布澎湃S1。

据小米当时公布的澎湃S1参数，澎湃S1采用了八核64位处理器，主频2．2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。

但这款芯片与华为存在较大差距，核心参数上，澎湃S1仅是28nm制程，同年9月华为发布的麒麟970芯片，已达到了10nm制程技术，如今华为麒麟9000芯片更是突破5nm制程技术，芯片研发实力不输高通。

此次，小米没有发布Soc芯片，或许也是体会到研发难度之高，不可能在短时间内突破，为此其开始先从ISP芯片进行突破。

小米做这样一款芯片原因在于对手机影像系统的提升，一直以来，高通芯片迭代缓慢，难以满足一部分手机厂商对于高性能影像的追求，小米单独做ISP芯片，符合了小米全面提升影像能力的要求。

目前小米自研的芯片系列曝光的有澎湃S系列，澎湃C系列。

澎湃S系列研发的是Soc芯片，C系列如本次推出的ISP芯片，从C（Camera）的命名来看，该系列芯片可能主要聚焦于摄像领域的芯片。

小米在核心技术领域的落后，直接导致了手机在性能、散热、流畅度上的各种问题，雷军也表示，在2017年以后澎湃芯片的研发遇到巨大的阻碍，其关键的也在于纳米制程上，难以追赶华为、高通、三星的脚步。

小米造芯可以说是小步慢走，一方面是行业专利壁垒的限制，没有人愿意共享技术；另一面以互联网模式起家的小米，在硬核科技上，关注度不足，专利储备少。

在技术领域，小米一直试图打破自身的瓶颈，向华为靠齐。

但就小米硬核技术而言，至今达到落地阶段的只有一款澎湃C1芯片。即便如此，小米也是花了4年心血，让澎湃C1在今春降临。

小米技术短板，雷军本人也一直没有正面回答，2020年11月，雷军出席亚布力中国企业家论坛第二十届年会，在回应小米无技术论时，雷军直言，“这个问题很难直接回答”，并没有详解更多的具体应用技术。

在这次小米新品发布会上，除了澎湃C1，雷军提到的技术话题主要有两个，一个小米路由器多线圈散热在技术上的处理，另一个是与三星合作研发的GN2大底传感器，但是具体情况并未透露。

尽管小米ISP芯片得以发布，但小米在造芯实力上，与华为依旧差了好几个量级，未来十年，技术领域的补课依旧是小米研发的重点。

3、押注造车：雷军最后的创业项目

手机产商进攻汽车领域已经不是什么新鲜事。此前华为就已经进军汽车领域，只不过华为并没有宣布自己造车，而是通过提供一系列软硬件服务加码汽车领域。

华为早在2009年就开始对车载模块进行研发，到了2014年，华为已与东风、长安汽车展开车联网、智能汽车方面的合作。2016年，更是与奥迪、宝马、爱立信、诺基亚、高通等企业组建了5G汽车联盟。

与此同时，华为“造车”还进军自动驾驶领域。2018年，华为发布了MDC600的自动驾驶计算平台被发布，该平台可支持L4级别的自动驾驶计算能力，并且该计算平台的芯片是由华为自主开发的AI芯片昇腾310。

去年底，华为也发布了智能解决方案“HiCar”，作为以智能手机为核心的车机互联方案，HiCar可以接入华为在AI、语音、计算机视觉等方面的能力，同时能够调用车速、方向盘转角、档位模式、汽车环境光传感器在内的车身数据以及空调、车窗、喇叭等车身控制部件。

显然，HiCar是鸿蒙OS在汽车领域的延展，华为也在以服务商的身份与车厂达成合作，据华为官方表示2021年预装车型将达到500万辆。

看着华为、苹果等纷纷下场，小米显然也不想放过这块蛋糕。

此次官宣造车，小米与华为的打法不同，小米将成立一家全资子公司造车，其也是目前唯一一家正式官宣造车的手机厂商。

小米造车公告，图源小米官微

据腾讯新闻《潜望》报道，一位小米管理人士提到，小米决定是否造车的过程中，华为成了小米考虑的重要因素。

“之前内部开会，也讨论过华为是否会回归主流手机阵营，如果华为再杀回来，对于已经分散部分精力去造车的小米而言就会压力很大。但是从目前形势以及全球高端芯片供应的情况来看，华为想回归主流手机领域的可能性已经比较渺茫，应该说这也是小米敢在手机和汽车两个领域同时作战的最重要原因之一。”该人士表示。

值得注意的是，在昨天发布会上，小米发布了一台试验用全套小米智能家居的房车，这也算是小米造的“第一辆车”。

这或许表示，今后小米汽车不仅会搭载小米软件系统，在硬件设备上或许也将使用小米生态链的设备，打造出一款从内到外的小米汽车。

为了造车，小米首期将投资100亿元人民币，预计未来10年投资100亿美元，小米集团CEO雷军将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。

对于这项业务，雷军表示了小米造车的巨大不确定性：

一方面是小米已经踏足软硬件领域，懂得互联网模式，造车可以轻车熟路，另一方面是汽车行业复杂，动辄数十、上百亿元的投资，研发周期也长，至少需要3－5年。

雷军坦言，不论对于自己还是对于小米，这都是一个极具风险性的决定，并称在过去的三个月里，是自己“最痛苦的一段时间”。

雷军也担心，造车业务如此复杂，如今小米的团队能不能有当初创业时的体力、毅力和勇气。

对于雷军个人而言，造车业务风险性也很大，在小米业务稳固和成熟下，雷军可以选择如黄峥一样急流勇退，离开一线，并退居幕后。

从另一方面说，不造车可以保全小米在手机业务已经结好的硕果，而挺进造车，一旦失败，雷军难免“晚节不保”。

在发布会最后，雷军甚至表达了一种孤注一掷的精神，“将赌上自己全部的声誉为小米汽车而战”。

华为也已经将重心放在了汽车领域。据36氪此前报道，华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合，总负责人是华为消费者业务CEO余承东。

据腾讯新闻《潜望》报道，小米造车虽然名义上是雷军任CEO，但具体操作层面由王川负责，目前王川带领的造车团队已经集中到小米移动互联网产业园A栋一起办公，多个小米内部团队的负责人已被抽调到A栋，其中很多都是级别在20级以上的管理层人员。

在小米内部，各个部门的人员也在挤破头想加入造车团队，虽然目前集团还没有放出招聘和内推的消息，但是几乎人人都蠢蠢欲动，因为造车既然已经宣布，该部门在公司内部将一定是核心中的核心，同时小米已经开始在各大车企相关的公司挖人。

而在外部供应链方面，据新浪科技报道表示，供应链及合作伙伴表示，小米正在供应链寻求合作资源。

腾讯《深网》援引业内人士消息，小米造车逻辑与华为相同，作为积累大量C端客户的消费电子品牌，小米和华为在汽车领域只要有万分之一的转化率就不得了。

在手机厂商，小米、华为、苹果造车面临的难共同难点在于模式选择和供应链的解决上面，相比于手机领域，汽车工业更为成熟，头部品牌效应也异常明显。

此前苹果寻求现代、戴姆勒等公司进行代工的模式屡屡受挫，而以江淮汽车等中低端品牌代工，势必将影响小米在汽车领域的品牌形象和制造水平。

不过相对华为而言，小米的短板异常明显，根据“车东西”梳理的小米汽车方面的专利情况，小米在汽车领域的研发专利主要体现在智能座舱和行车安全方面。在硬件产品甚至是汽车芯片上，小米依旧是短板，而华为在智能电动汽车行业拥有全链条技术。

小米汽车相关专利，图源“车东西”

从当前看，虽然华为不下场造车，但其掌握的各项技术在智能电动汽车行业起到至关重要的作用，尤其是在L4级自动驾驶上的技术积累，或将成为今后智能汽车行业的核心。

这也意味着，在智能汽车领域，小米依旧与华为存在部分竞争关系，而这些竞争在今后汽车智能化的过程中，也将越发明显。

回顾过去华为和小米从中低端品牌的竞争，到抢占高端市场，华为的风头一直盖过小米，如今战火蔓延到折叠手机和汽车领域，两者的竞争也将更加激烈。