苹果为何远渡重洋前往德国设立研发中心？

2021-03-19 14:51

投资十亿,剑指基带芯片

大家都知道,小黑喜欢用的苹果系列,不论是iPhone、ipad还是APPLE WATCH等产品都是采用苹果自主研究的A系列芯片,但是在通信基带芯片上,苹果依旧不够老练。前不久,Opensignal 的一份新报告带来了苹果 iPhone 12 系列 5G 性能安卓手机的对比。虽然 iPhone 12的 5G速度比其iPhone11 速度猛增了 2．3 倍,但苹果首批 5G iPhone 的整体下载速度却排名垫底,至少落后于 25 款安卓智能手机。

苹果信号成绩差的原因有很多,其中最重要的莫过于5G 基带芯片。苹果慕尼黑中心核心任务是移动无线半导体,移动无线自然指的是4G、5G,半导体产业核心就是芯片制造,移动无线与半导体联系在一起,自然就是指5G 基带芯片。

苹果 iPhone 12 系列5G基带芯片,用的是高通基带。苹果与高通的联合,让小黑想起前些年苹果跟高通的那些纠葛,苹果高通案从2017年末开始历经一年多,最终以高通支付3100万美元的赔款为结局。期间在芯片专利的问题上,双方来回折腾了好几回。最后,由于苹果合作伙伴英特尔5G基带研发不给力,苹果无奈与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。

根据双方对外公开的新闻稿里称,和解协议中包含苹果向高通支付一笔金额不详的款项。双方称将继续合作,同时公布了为期6年的新授权协议,且可以选择延长两年,此外还有一项为期数年的芯片组供应协议。

苹果向来不愿意受制于人,早年iPhone芯片受制于三星,最后靠自研芯片取代;MacBook 芯片常年受制于英特尔,去年也推出自研芯片M1,让全世界为之震惊。此次苹果被迫与高通签下城下之盟,自然心不甘情不愿。六年授权协议,即是苹果向高通妥协的产物,也是苹果自研基带芯片的期限,苹果有信心在6-8年内,突破高通限制,研发出自己的基带芯片。而慕尼黑移动无线半导体研发中心,正是苹果付之行动的产物。

苹果硬件技术高级副总裁强尼·斯洛基此前在接受采访时曾透露,他们自研M1芯片的研发在三到四年前就已启动,这意味着自研M1芯片从研发启动到最终推出,用了近4年的时间。以此推断,苹果自研5G基带所需时间或许差不多,6-8年时间足够苹果研发出信号效果极强的基带芯片了。

以上看来,苹果的这一次投资是有着许多因素在里面的,这让小黑颇为感叹,或许苹果在之后会迎来新的拐点,在基带自研的道路上变得更强。