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导  读

IDM 2．0是英特尔内部工厂网络、第三方产能和全新英特尔代工服务的强大组合。在全球缺芯的大背景下，英特尔的IDM2．0计划仍将有望进一步舒缓产能压力、丰富片品类，有可能带来新一波的全球芯片产业增长。

美国当地时间3月23日下午2点，英特尔新任CEO帕特·基辛格在该公司的全球“英特尔发布：工程未来”网络直播中，发表了长达1个小时的演讲。这是自其2月15日就任以来的重要首秀。

在演讲中，基辛格宣布将对英特尔现有IDM模式进行变革，分享“IDM2．0”愿景；计划在美国亚利桑那州用约200亿美元新建两座晶圆厂；未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一；将与IBM进行新的研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

毫无疑问，英特尔的此次变革直指晶圆代工，或将与台积电展开更为激烈的竞争。同时，在全球芯片短缺的当下，英特尔此举或也将重塑全球半导体产业格局。受此消息影响，3月24日，台积电股票开盘下跌3．87％。

什么是IDM模式？

对于半导体行业而言，其运作模式大抵可分为IDM、Fabless、Foundry三种。具体来看：

IDM模式，即整合设备生产模式，指的是一家企业完全覆盖从芯片设计、制造、封装到测试等整个产业链的模式。在集成电路发展早期，大多数企业都选用的是这一模式。但随着芯片技术的不断演进，产业链不断完善，这一模式所需投入的成本不断增高，目前仅有英特尔、三星、德州仪器等少数几家实力雄厚的企业仍在采用该种模式。

Fabless模式，即无工厂芯片供应商模式，指的是一家企业只负责芯片的电路设计与销售，而将生产、测试、封装等环节全部外包。目前，包括高通、联发科等知名芯片厂商均采用该种模式。

Foundry模式，即代工厂模式，指的是一家企业只负责制造、封装或测试的其中一个环节，而不负责芯片设计。目前包括台积电、中芯国际等企业均使用该种模式。

一直以来，IDM模式一直是英特尔的核心竞争力之一。基于这一模式，英特尔能够对于芯片设计、制造等环节进行协同优化，有助于充分发掘技术潜力，并使得企业有条件率先实验并推行如FinFet等新的半导体技术。

然而，去年7月，在英特尔宣布7纳米量产延期，并可能使用第三方代工厂商制造芯片的消息后，英特尔与台积电达成协议，2021年开始采用台积电7纳米优化版本的6纳米制程为英特尔生产芯片，并且预订了台积电明年18万片6纳米产能。

彼时，这一消息令业界轰动。彭博社直言论断，这一事件预告了英特尔乃至于美国主导半导体的时代画上句点，其产生的影响将扩及硅谷之外，牵动全球贸易和地缘政治格局。然而，英特尔此次重磅推出IDM2．0模式，也意味着这一猜测的终结。

具体来看，IDM2．0主要包括三个方面：

内部完成大部分产品的生产。在演讲中，基辛格重申英特尔将在内部生产大部分产品。他认为这是英特尔的关键竞争优势之一，有助于产品优化，提升英特尔的营收和供应能力。

扩大对第三方制造能力的使用。为优化英特尔在成本、性能、进度、供应等方面的路线图，英特尔预计将扩展与其现有第三方代工厂的关系。除了为英特尔生产通信和连接、图形和芯片组等产品外。未来第三方代工厂或将代工一系列基于英特尔先进工艺的产品，包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品。

将为美欧客户提供晶圆代工及封装业务。英特尔宣布，未来计划主要为美国、欧洲客户进行芯片代工及封装服务，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部（IFS，Intel Foundry Services ）”。IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务，提供x86、Arm、RISC－V等多种IP组合。