三、三星台积电芯片制程之争

三星成立于1938年,当时的三星是主打食品出口,而三星正式建立晶圆厂接触芯片是2005年,三星十分清楚市场对芯片的需求远远不止于此,因此,三星从2010年开始大量投入资金扩大产能,十年总投入932亿美元,逐渐缩小了与台积电的差距,相较于晶圆技术节点的突破,三星与台积电也相对持平。基于三星接触芯片晚于台积电,也为三星现落后于台积电埋下了伏笔。那么台积电在半导体上就一定方方面面举世无双吗?

就现在而言,当下拥有3nm晶圆技术的代工厂只有三星与台积电。EUV光刻机又是制造晶圆最重要的设备,荷兰ASML(阿斯麦)是唯一可以生产EUV光刻机的大厂,据网上公开消息,4月9日,台积电已经从ASML下单订购了至少13台Twinscan NEX EUV光刻机。

而媒体报道,4月13日三星已决定不惜一切代价确保来自头部厂商的半导体设备供应,这其中就包括荷兰ASML的光刻机。接下来至关重要的,除了快速抢夺芯片空缺的中国市场还要面临着赶超彼此的芯片制程工艺。

在半导体市场,于三星和台积电,先进的芯片制程工艺意味着与上游IC设计商的合作以及芯片原材料设备商的谈价优势。

今年是台湾56年一遇的干旱,干旱最严重地区是台积电大部分工厂的台中市。从台积电成立至今已经34年,半导体的制造对环境的影响开始显现。但是在芯片工序制造过程中需要大量的淡水,而台湾新竹又是台积电作为量产先进晶圆的厂地。我们认为如若台湾地区继续干旱,对台积电在台湾新竹工厂的生产将造成威胁。

四、提高竞争壁垒 

加强区位优势

台积电位于台湾新竹,并没有完完全全沿海的优势。台湾是一个36013．73平方千米的小岛,缺乏煤矿石油,根据网络信息,台湾主要就是通过核电、火电、水电以及风力发电。对于制造晶圆而言,全年365天都需要电的维持,而芯片制造厂对供电稳定性要求也极高,在保证供电充足,制造芯片需3000多道工序,每一步都需要消耗大量的电能,不受影响的情况还是不能够完完全全保证的。在区位上,台积电最大的对手无非就是自己。

进行产业布局,摆脱单一生产位置,一直都是台积电想做也在努力突破的问题。建厂无非是缩近与设备合作商以及代工芯片客户的距离,想要实现投入小于产出,必须解决建厂所需资金与昂高的劳动力。根据2020年公开消息称,台积电将投资120亿美元在美国建厂,我们认为,台积电的制造设备也都进口欧洲。

高通的总部在美国,高通的芯片代工也是台积电,无论是技术交流还是商业往来都是最好不过的方式。虽然建厂在美国,但也同样面临着一个难题,那就是产业链。上海具备最完善的芯片产业链,特别是下游一流的封测技术,想要在北美拥有同样完善的产业链,暂时需要等待。

加快晶圆技术节点

2019-2021年台积电资本支出都在15-16美元之间,支出占比大于同行。随着晶圆技术逐渐突破,晶圆代工市场占比增大,资本支出逐渐递增也在意料之中。5nm、6nm晶圆的制作需要采购ASML的EUV光刻机,对比EUV光刻机2020年台积电的采购量,2022年3nm的生产,EUV光刻机也需要增加。

目前台积电的芯片制造设备大都来自于欧洲,分散与设备商的合作,减低风险。

2021年全球半导体设备市场有继续增长的可能,国内晶圆体有望得到提高,设备采购逐渐转向国产化可以成为选择,中国大陆半导体设备市场在全球比重中也逐步提高,2018年保持在20%,2020年中国市场半导体设备销售分别是35/46/56亿美元,同比增速高于全球。如若中国市场丢失,在同行竞争力面前台积电将失去得更多。

现在的中国经济发展也将逐渐强大,在这个高潜力的市场里,无论是产品需求还是制造环境,都有着极大的机会。想要拥有更硬核更稳固市场地位,一切都应"有备而来",不敢说移动设备是yyds,就像PC再强大也阻止不了移动电子的问世。但为后续移动设备的延伸,强劲的技术必不可少。虽然2011年至2021年,台积电成功甩下中芯国际、华虹、三星以及华联等。但面对半导体行业更容易快速更新换代的手机、汽车、移动电子,台积电更需要维持好接下来的每一个技术节点。

对于台积电而言,继续覆盖市场才是后续发展的重潜力,虽然台积电对代工市场的份额占比毋容置疑,但与更多高质量潜在的IC设计商和设备商合作仍然最为关键,无论是在建厂或收购方面都可以量化成本。在这之前,台积电需要形成自己独立的技术专利,众所皆知,台积电拥有专业的技术背景,这些专业的技术大都源于美国,台积电现在要做的就是加强属于自己的晶圆技术。就像自己的碗一定要端在自己的手里,拥有产品技术才能用有对自己更多的决定权。