拆分台积电是否真的有可能？

2021-09-03 16:57

文︱王树一

图︱网络

台积电站到了舞台中央。政治上,因为芯片短缺,美国和欧洲先后由政府出面向台积电求援,希望台积电在产能上对汽车业予以照顾;经济上,台积电宣布3年1000亿美元资本支出计划,并已经准备在美国和欧洲设厂,美欧均对台积电本地设厂开出极高的优惠条件;市场上,台积电已经成为半导体行业全球市值最高的公司,最新市值6264亿美元,约是英特尔的三倍,也超过了腾讯和阿里巴巴,成为亚洲市值最高的上市公司。

在产能普遍短缺的2021年,晶圆代工厂再也不是站在芯片设计公司背后的无名英雄,而是将自己变成了明星,所到之处,万千追捧。所以就像明星收割粉丝一样,晶圆厂开始收割芯片设计公司,什么产能拍卖、提前两年预定产能、抽签分配产能都来了,作为晶圆代工行业的龙头,台积电更霸气外泄,向下游涨价,对上游压价,充分利用了自己的行业地位优势。

台积电是否存在垄断?

垄断不垄断,竞争对手最有发言权。2018年,联电和格芯(GlobalFoundries,前译名为格罗方德)先后宣布放弃10纳米以下工艺研发投入,这意味着,晶圆制造纯代工(即所谓pure play foundry,只有代工业务,无自有品牌芯片)模式下,只剩台积电和中芯国际仍然在推进晶圆制造先进工艺微缩技术。但无论市场规模,还是先进工艺研发进度,中芯国际当时都比联电和格芯与台积电的差距更大。在晶圆制造纯代工领域,台积电已经独占10纳米以下市场,放眼全行业,在10纳米以下工艺节点,芯片设计公司现在也只有台积电和三星两个选择,而其中,台积电市场份额超过80%。

在放弃先进工艺研发之前,格芯还曾在欧洲和中国分别起诉台积电涉嫌垄断。2017年,格芯向欧盟委员会反垄断机构提出调查台积电的要求,当时格芯称,台积电多年来采用排他性折扣、捆绑销售乃至罚款等方式,阻碍芯片设计公司和其他晶圆代工厂合作,极大影响了格芯等厂商的竞争力,而且在格芯工艺取得突破后,台积电将不公平竞争手段升级,格芯表示,台积电垄断了半导体供应链,欧盟反垄断机构应该“监控半导体行业具有绝对优势地位厂商的市场行为,以防止垄断巨头滥用市场支配地位,破坏竞争。”

台积电反驳称:“对台积电威胁或绑架客户的指责毫无根据,台积电没有任何违法行为,我们将全力捍卫台积电与客户的信任及行业口碑。”

格芯发起的这两场反垄断调查后来都不了了之。三四年后,德国经济部长彼得·阿尔特迈尔(Peter Altmaier)于2021年1月致信中国台湾当局,请求台积电向车载芯片倾斜产能,以免因芯片不足导致汽车减产的影响扩大,信中说“芯片短缺正危及德国汽车产业复苏,进而将威胁全球经济回春”。

台积电或许没有威胁客户,也没有绑架客户选择权。但能顺利向客户提价,并促使供应商降价,市场地位如何已经很明显。

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