中国半导体行业概况：产业链三环与两大支撑性行业

2021-10-11 17:48

半导体设备

【1】行业地位、概述与国产化情况

除了材料,半导体产业链的运转还少不了半导体设备的支持。

半导体设备主要包括硅片设备、热处理设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备这九类。其总投资约占晶圆厂建设投资的75-80%,且绝大多数设备存在相当高的技术壁垒,几乎是我国实现半导体产业链自主可控之路中最关键的领域。

而2020年我国半导体设备国产化率仅为16%,收入体量最大的半导体设备公司北方华创占全球设备份额也不足1%,任重而道远。

其中,光刻机是半导体生产设备中技术壁垒最高的设备,每一台都需要数百天的打磨,其作用光刻又是晶圆制造的核心环节,即将设计好的电路图从光刻版转印到晶圆表面的光刻胶上,便于后续通过刻蚀和离子注入等工艺实现设计电路。因此在光刻机领域具有垄断地位的荷兰企业ASML在全球半导体行业举足轻重,去年全年仅售卖258台光刻机,营收却高达一千多亿,真正的千金难求。

我国要想自主生产的话,就不仅仅是光刻机的问题,要涉及到上千家供应商,现在制作它的设备和材料主要是美国、德国、日本、中国台湾提供,美国为主,所以说得建成庞大的产业链,在这么多的高科技领域领先才能搞定光刻机。中芯国际在先进制程上难以进步的原因,起到决定性作用的就是美国对中芯购买ASML EUV光刻机的阻挠。

【2】龙头公司简析

北方华创:国产半导体设备的绝对龙头,平台属性强。深耕芯片制造刻蚀、薄膜沉积领域近20年,已成为国内领先的半导体高端工艺装备及一站式解决方案的供应商,客户覆盖中芯国际、华虹、三安光电、京东方等各产业链龙头。

中微公司:国内介质刻蚀设备和MOCVD设备双龙头,实行外延式发展战略,介质刻蚀机已打入 5nm 制程,技术接近世界级水准。

精测电子:检测设备龙头,对半导体测试领域设备实现全覆盖。在半导体膜厚、Memory、Driver IC三大领域深度布局,未来有望随着半导体设备业务放量迎来第二波黄金成长期。

华峰测控:测试机设备龙头,产品从模拟和混合信号测试设备拓展至SoC测试。技术接近世界一流水平,进入了封测龙头供应链,毛利达到80%。

晶盛机电:国内晶体硅生长设备龙头,国内高端市场占有率第一,在光伏、半导体硅片、蓝宝石、SiC等四个领域均有成熟布局。同时公司还延伸到切、磨、抛、外延等生长后处理阶段,成长为晶体制造一体化设备龙头。

芯源微:国内中高端涂胶显影设备领导者,成功打破了国外厂商垄断,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业,下游客户覆盖国内大部分LED芯片制造企业和高端封装企业。

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