美国芯片再受挫,台积电“变心”去日本建厂?
作者
张之栋、查攸吟
万事万物自有其规律,MAGA(Make Anerican Great Again)只是句政治口号,毕竟不是MAGIC
责编丨查攸吟
编辑丨别致
“我们有很多方法能让业者交出数据,虽然不希望走到那一步,但如有必要,我们必定会采取行动。”
▲其实吧,逼交数据这事,主要原因是雷蒙多女士眼看着不能完成拜登总统的KPI了……
近期,在白宫又一次召开的半导体峰会上,美国商务部长雷蒙多说了这样一句“霸道”的话。把一切都攥到自己手里来,如果可能的话,最好还包括中国人的脖子。
最近几年来,美国政府在对华展开大国竞争时,一直奉行这个思路。无论是特朗普时代的富士康赴美建厂计划,还是后来闹出好大动静的台积电赴美建晶圆工厂,无一不是在上述思路所主导下,基于美国政府的政治、经济压力所迫。
而几年前闹得沸沸扬扬的富士康在美设厂,最后的结果大家其实也都已经看到了。
▲产业建设这事么,真不是成天高喊MAGA就能解决的。这不,“世界第八大奇迹”折腾了3年,最后折腾了个寂寞
自2017年11月正式签约起至2020年美国疫情大爆发,这个最初计划投入100亿美元、创造1.3万个工作机会,特朗普口中的“世界第八大奇迹”,最后在2021年4月缩水成了“到2025年投资至多6.72亿美元,并创造1454个工作岗位”。真是“奇迹”了个寂寞。
至于稳坐目前全球半导体代工产业头把交椅的台积电,特朗普当然不会放过。在多方施压之后,2020年5月,台积电宣布将斥资120亿美元,在美国亚利桑那州建立一个全新的晶圆厂。
根据计划,台积电计划在亚利桑那修建的晶圆厂,将是其“5纳米芯片产品”的主要生产基地之一。预计2024年开始量产,届时12英寸以上晶圆的月产能可达2万片。鉴于投资总规模以及2021~2029年的投资周期,有台媒预计,如计划顺利至2029年,将总共建起四、五座晶圆工厂,使当地一跃成为世界芯片产业链中,非常重要的一环。
这个结果看似非常之MAGA。只不过当时已经被疫情搞得焦头烂额的特朗普,早就没心思再去整个“世界第九大奇迹”的感言了。
01
台积电突然“变心”
今年7月21日,《日经亚洲评论》曾经刊发的报道称,台积电正在评估一项计划,内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产,这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。
似乎是想对冲该消息可能对美国当时正热乎朝天的半导体振兴计划的干扰一样,报道在最后评论中宣称:美国市场去年占台积电营收的比例超过60%,日本占比则不到5%,台积电日本厂的投资规模可能远小于美国亚利桑那工厂的120亿美元。
根据一般的敏感信息判读逻辑,此类报道一出,你甭管最后怎么找补,基本前面说的部分就是事实。而果不其然,上周六(10月9日),日本《日本经济新闻》刊发报道,“官宣”了台积电和日本索尼的合作:
台湾积体电路制造股份有限公司(以下称台积电)计划与日本索尼集团合作,在日本熊本县建立新的工厂。
根据报道披露的信息,新工厂总投资额预计达到8000亿日元规模,届时日本政府将提供一半补贴。工厂将建在位于熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近,计划在2024年之前投入运行。索尼集团将为台积电提供工厂用地,还将出资由台积电设立的新工厂的运营子公司,目的是维持其半导体的稳定采购。工厂建成后,手机传感器部分会由索尼自主制造,但处理图像数据的半导体则由台积电等代工。
对此,日本政府的态度自然是举双手欢迎。而且不但欢迎,建设费用还要“补贴一半”——即4000亿日元。据悉,相关开支将列入众议院选举后编制的2021年度补充预算案。
亚利桑那的工厂才刚刚开工,到现在还没听个响呢,这就高调宣布在日本建设新的晶圆工厂?其实,台积电方面也算得上提前打了招呼。10月1日,美国《时代》周刊刊发了9月下旬对台积电董事长刘德音的专访报道,主要围绕着就台积电在美国亚利桑那的晶圆工厂项目。在采访中,其明确抱怨在美国建厂成本“远高于台积电预期”。
刘德音表示,在美国投资“具有局限性”。并且首次公开承认,这(项投资)是由“我们客户的政治驱动”而促成的,并坚持认为“半导体本地化不会增加供应链的弹性。”并且,这种不重产业不看经济的行为,甚至可能“降低(供应链的)弹性”。
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