告别石英：全球首款无晶体无线MCU改进物联网设计
2020-05-13 15:11
Medtec China
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BAW技术被评为高级工业标准
由于许多MCU会在易受冲击和振动的环境（如工厂和汽车）中工作，因此德州仪器已根据相关军用标准对CC2652RB进行了全方位测试。军用标准（MIL）－STD－883H 2002试验方法旨在测试石英晶体振荡器的耐用性。本标准会将半导体器件置于在野蛮装卸、运输或现场操作时由突然力或运动突然变化而引发的中等或严重的机械冲击（加速度峰值为1500 g）下。此类冲击可能会干扰运行特性，或造成类似于过度振动导致的损坏，特别是在冲击脉冲反复出现的情况下。
图2所示为MIL－STD－883H的机械冲击试验装置，图3显示了CC2652RB与外部晶体解决方案相比的频率变化。从图中可以看出，最大频率偏差约为2 ppm，而外部晶体解决方案在2440 GHz时的偏差约为7 ppm。
图2：机械冲击试验装置和试验装置框图。（图片来源：德州仪器）
图3：对比BAW和晶体器件上的机械冲击引起的最大无线电（2440 GHz）频率偏差（百万分之一）。（图片来源：德州仪器）
结论
BAW技术通过减少部分关键设备（如医疗设备）所需的空间，使物联网应用于高冲击／振动频率的领域，它是物联网不断发展、持续演化的产物。未来，BAW技术将广泛应用于众多领域，让世界联系得更加紧密。
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