03原材料到顶与成本转嫁，PCB厂商盈利修复

虽然产业链地位不高，但在需求端驱动下，21年A股PCB公司的营收增速平均达到了20％－30％。从主要的PCB上市公司订单看，22年行业的同比增速是难以保持的，营业收入将会承压。但利润却有修复空间，逻辑是成本端转好。

覆铜板占据PCB成本的30％－40％，是最主要的原材料，而覆铜板的主要制作原料为铜箔、环氧树脂和玻纤布，从2020年二季度开始，这三大原材料价格均大幅上涨。

铜箔主要是由于疫情造成了供需错位，需求旺盛而供给不足，价格快速攀升，LME铜现货结算价最高达到了10724．50美元／吨；环氧树脂的供给端因为美欧寒潮，化工厂减产，需求端受益风电行业陆上风机和海上风机补贴的相继取消而造成期限内抢装，价格提高；玻纤布作为高耗能行业，行业格局也较集中，产能扩张较慢，因而在下游建筑、风机、交通等下游稳定上升的需求下，步入高价。

三大原料的高价使得21年覆铜板成本高企，PCB也因此受到侵蚀。但我们知道，大宗商品已经普遍到达近几年高位，支撑继续上行逻辑的边际效应已经非常疲软，且在疫情缓和、政策监管等因素影响下，铜箔、环氧树脂、玻纤布价格或区间稳定、或松动下行，覆铜板和PCB企业的成本已经度过最艰难的时期，盈利能力回暖只是时间的问题。

另外，在21年原材料高价期间，覆铜板企业的利润状况远好于PCB企业，原因在于各自行业格局不同，覆铜板企业可顺利将成本转移至下游并从中加码，而PCB议价能力弱，转嫁成本的能力自然也就缓慢，利润受到挤压。

但同时我们也要看到，有压迫就有反抗，能力弱不代表一直受气，从21年三季度起，PCB厂商已经加快与客户协商涨价的步伐，逐步将压力送往下游。所以，近两年我们有望陆续看到PCB企业利润的修复。 

04产业转移和国产替代

自80年代PCB行业起步以来，前两个十年中，在家电、电子信息等产业带动下，一早入局的欧美日PCB企业分别取得了15．9％、7．1％的年利润平均增速，一片欣欣向荣，鸡犬升天。

进入新世纪后的前十年，由于供给端进入者庞大，企业数量迅速增加，也就加剧了PCB行业的竞争程度，厂商利润被压缩，欧美日产能逐步向韩国、中国台湾、中国大陆等具有劳动力成本优势和产业链达标的亚洲国家和地区转移，这一时期PCB行业CAGR仅为2．1％。

近十年来，在智能手机普及、可穿戴电子兴起、通讯设施建设、汽车电子等产业的崛起下，PCB行业需求仍发展良好且往高附加值转向，行业进一步整合，中国大陆也凭借着制造业红利和工程师红利包揽了大多数新增产能，尤其是中低端产能。

因此，PCB行业经历了兴起——蓬勃发展——竞争加剧——行业洗牌几个过程，产业地区也从欧美日等发达国家向亚洲发展中国家转移，我国则是承接这一产业转移的中心地区。二十年里，中国大陆PCB产值不断抬升，市占率从不到10％上升到超过50％，拿下半壁江山。

但是，我们也要清醒地认识到，我国目前的PCB产品中多为技术含量较低的产品，与欧美日韩等国差距仍然存在，所以未来需要争取更多高端产能的转移和挖掘，国内PCB企业仍有很大潜力取得更卓越的成就。

另一方面，我国的电子信息制造业规模已经雄踞世界第一，在百年未有之大变局到来之际，中美摩擦加剧，为了我国电子供应链的安全，PCB这个起到关键作用的行业必须掌握在自己手中，在国产替代的要求下也促进了大陆PCB的整体进步。

并且，在PCB最关键的下游汽车电子领域，我国新能源汽车产量全球第一，而且在技术、产业链、配套基础设施等方面均处于领先优势，这也非常有利于本土PCB供应商抓住这一机遇，利用政策优势、地理优势、成本优势、供应稳定性、服务优势等，同我国新能源汽车一起迈入快车道。 

05最突出细分：FPC

FPC（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绕行基材制成的印刷电路板，与传统PCB硬板相比，具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、可立体组装等优势，在产品的造型设计和可靠性设计方面有明显的突出点，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势，因此成为近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。

自2009－2019年，全球FPC产值复合增速为6％，高于4．1％的PCB整体行业增速，且目前已经占据约20％的PCB产值。

FPC主要应用在显示／触控模组，指纹识别模组、摄像头模组，终端应用集中在智能手机、汽车电子、消费电子、VR／AR等领域。

智能手机是FPC最大的用武之地，已经渗透进天线、按键、电池、LCD面板、摄像头模组、屏下指纹模组、无线充电模组等环节，且数量逐渐增多。以iPhone中FPC为例，早期iPhone 4仅有10根，到了iPhone XS已经增长到24根。

在汽车电子领域，随着汽车电动化、智能化发展，FPC在车载领域的用量不断提升，应用范围涵盖车灯、显示模组、动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景。

其实，新能源汽车中FPC与PCB最核心区别的应用是在动力电池线束方面，早在 2018 年，宁德时代和比亚迪就已经在pack环节批量化应用 FPC。出于成本压力和能量密度要求，而FPC具有高度集成、自动化组装、规模化降本、效率高、安全可靠、轻量化等优势，因此对于传统铜线线束的小革命替代更在进行时。

通常一辆新能源汽车的电池模组使用量在6－16个之间，每个模组使用1－2个FPC，预计到2025年和2030年，国内采用FPC动力电池方案的新能源汽车将达到800－900万辆和1800－2000万辆。

在VR／AR领域，主要因为轻量化和散热性需要，FPC用量顺势提升，参考智能手机，预计AR／VR设备中单机FPC用量可能会达到10条以上，部分高端机型可能超过20条。

我国的FPC企业在国际上也逐渐掌握了话语权，其中鹏鼎控股位列第一梯队，主要供应苹果与华为，其他厂商例如弘信电子、景旺电子、崇达技术等也在陆续承接国外产能，继续做大做强。

06重点关注企业

1、鹏鼎控股

公司全球第一大PCB生产企业，为全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex等多类产品，在FPC细分行业占比23％，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力。

下游包括通讯用板、消费电子及计算机用板等，广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器／储存器及汽车电子等下游产品中，其中与苹果更是进行了深入绑定，营收占比达到6－7成。在产能方面，鹏鼎具有淮安、高雄、秦皇岛、深圳等多个制造基地或扩产项目，为未来的增长提供动能。

2、深南电路

深南电路是全球前十大PCB厂商，2020年在全球PCB厂商中排名第8，市占率约2．5％，拥有PCB、PCBA、封装基板三项业务，形成了“3－In－One”业务布局，从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联，增大盈利区间。

深南技术实力优秀，在PCB硬板上最高量产的层数可达到68层，超过同行的56层，PCB平均单价3912元／平米也远高于可比公司的1322元／平米。下游客户主要是通信、汽车电子、医疗等领域，尤其在汽车电子领域，已经完成了多家战略重点客户的认证与导入，客户开发速度明显提升。 

3、东山精密

东山精密1980年通过基站天线和滤波器起家，之后业务转型，在2016和2018年先后通过收购Mflex和Multek进入PCB领域，深耕苹果，目前是全球前三的FPC厂商，除了PCB业务，还有触控面板及液晶显示模组、LED显示器件等业务。

公司成立了汽车业务协调小组，准备长期聚焦汽车电子业务，目前已经获得了国内外其他客户的新订单，布局了新产能，未来力求在汽车领域有更大的突破。 

4、景旺电子

优质PCB龙头，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。在FPC领域，公司进行了中长期有序扩产，拥有深圳、珠海富山、龙川、珠海双赢生产基地，并迭代高端化产品结构。下游客户包括华为、海拉、天马、OPPO、vivo、富士康、海康威视、西门子、法雷奥、德普特等国内外知名企业。 

5、弘信电子

弘信电子是专业从事FPC的研发、设计、制造和销售的高新技术型企业，战略上向“FPC＋”拓展，成立了柔性电子研究院，对柔性材料进行重点突破，其控股公司厦门弘信创业工场投资股份有限公司是国内最成功的移动互联产业链整合平台之一。公司正持续突破车载动力电池用FPC、OLED用FPC、mini LED 用FPC、可穿戴设备FPC、车载智能FPC等高端业务，将车载战略作为公司重点发展战略。 

6、兴森科技

兴森科技近几年利润增长非常快，毛利率也稳定在30％以上，主要业务是PCB和半导体，是国内最大的印刷电路样板生产商。研发投入高，在高密度超薄封装基板、半导体测试板、400G光模块印制线路板以及5G天线印制线路板等方面均保持领先水平。

       原文标题 : 国家大基金虎年第一单里藏着什么秘密？