华为海思首次跻身全球十大半导体厂商之列；小米手环5新功能曝光

2020-05-26 11:48

镁客maker网

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1、或将发力智能音箱领域？微软最新专利曝光

据patentlyapple消息，美国专利商标局日前授权微软了一项新专利，涉及了一款智能音箱设计。

微软在专利文件中指出，声控智能音箱是与语音识别系统相结合的音箱，用户可以与之交互。在声控智能家庭扬声器中，其麦克风阵列可被优化放置以允许形成传入语音命令的远场波，这个麦克风阵列的位置可以是圆形的。

2、美国维珍轨道公司首次大飞机空中发射火箭失败

华为海思首次跻身全球十大半导体厂商之列；小米手环5新功能曝光

当地时间周一，在将期待已久的火箭发射推迟了一天之后，维珍轨道公司的＂LauncherOne ＂火箭成功地从一架巨型喷气式飞机上释放。然而，在这架名为＂宇宙女孩＂的喷气式飞机将火箭释放到空中后不久，一个不明原因的问题迫使维珍轨道发射公司终止了这次任务。

维珍公司在一系列推文中表示，＂宇宙女孩＂号及其飞行人员已安全返回位于加利福尼亚州莫哈韦的基地。该公司还表示，在火箭的发动机点火后不久就出现了不明的＂异常情况＂。

3、研究机构：华为海思Q1首次跻身全球十大半导体厂商之列

华为海思首次跻身全球十大半导体厂商之列；小米手环5新功能曝光

据国外媒体报道，近日，国际市场研究机构IC Insights公布了2020年第一季度全球十大半导体制造商销售排名。其中，华为海思排名第十，成为第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。

IC Insights的一份报告显示，排名前10的半导体制造商分别是英特尔（美国）、三星（韩国）、台积电（中国台湾）、海力士（韩国）、美光（美国）、博通（美国）、高通（美国）、德州仪器（美国）、英伟达（美国）、海思（中国大陆）。在排名前10的半导体制造商中，有6家是美国公司，2家是韩国公司，中国台湾和中国大陆各1家。其中，还有两家新上榜公司，它们是海思和英伟达。

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