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车辆区域控制架构关键技术——趋势篇

向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况

| 2025-06-05 09:34 评论

音频数字信号处理器（DSP）芯片-山景DU562

DU562是一款高性能Audio DSP（数字信号处理器）芯片专为音频处理而设计，采用LQFP48封装，集成了多种音频处理功能，支持多种音频接口，内置硬件混音器可实现多路输入信号的实时混合处理，为复杂声场构建提供基础，适用于蓝牙音箱、便携耳机、车载音响等场景

| 2025-06-04 16:58 评论

提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C

工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口

| 2025-06-04 14:40 评论

AMD收购Enosemi，共封装光学系统的技术博弈

芝能智芯出品在AI系统日益增长的带宽与能效需求推动下，光子学与共封装光学（CPO）正成为芯片架构演进的核心力量。 AMD近日收购光子集成电路公司Enosemi，这是加速AI战略的关键一步，更是对抗英伟达和引领新一轮系统级创新的深层博弈

| 2025-06-04 11:20 评论

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

芝能智芯出品随着智能驾驶不断迈向更高阶的发展阶段，智能驾驶芯片的性能与功耗呈指数级上升，热管理设计已成为芯片可量产部署的决定性因素。本文结合地平线J系列芯片的演进路径，从芯片封装选型到热路径管理，再到预控环节的优化思路，深入解析了当前智能驾驶芯片热管理领域的核心挑战与应对策略

| 2025-06-04 10:35 评论

AI算力新材料，“磷化铟”市场崛起

在科技飞速发展的当下，AI 技术如汹涌浪潮，席卷全球各个领域，成为推动社会进步与产业变革的核心力量。而在 AI 产业蓬勃发展的背后，半导体材料作为关键支撑，正经历着前所未有的变革与创新。其中，磷化铟材料以其独特的性能优势，在 AI产业中崭露头角，逐渐成为市场瞩目的焦点

| 2025-06-04 08:58 评论

GTC08L八通道触摸芯片：电容式触摸传感器解决方案

电容式触摸技术因其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力强而成为主流选择，韩国GreenChip推出的GTC08L是一款八通道电容式触摸传感器，能够在广泛的电源电压范围内（2.7V至5.5V）工作，适用于各种触

| 2025-06-03 17:09 评论

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

芝能智芯出品在先进工艺驱动芯片不断朝向更高性能、更小尺寸演进的时代，ASIC 封装早已不再是设计流程中的“最后一步”，而成为与芯片设计同步推进、紧密耦合的关键环节。从基

| 2025-06-03 16:05 评论

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

芝能智芯出品随着人工智能、高性能计算和通信技术的发展，芯片功耗持续攀升，热管理成为限制芯片性能释放的关键因素之一。从芯片到系统，散热路径上每一个环节都在承担越来越重要的角色。我们一起解析高功耗

| 2025-06-03 15:42 评论

一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？

各位小伙伴们，大家好哈。今天我们来聊聊AI芯片的算力。算力时代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脉——AI芯片，已成为全球科技竞逐的焦点。但最近

| 2025-06-03 15:40 评论

65V同步整流降压半桥+高性能同步整流恒流LED控制器-SS8100

工采网代理的SS8100是一款高效率、恒电流、降压型半桥DC/DC转换器驱动芯片，其较大电流输出能力超过15A，PWM调光分辨率超过50000:1。SS8100有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择，客户可以根据自己的需求来灵活设计

| 2025-06-03 15:26 评论

美国半导体霸权正在衰弱，永不停歇的竞赛

芝能智芯出品作为全球高科技产业的“心脏”，半导体不仅承载着技术革新与产业升级的核心角色，更成为国家间竞争的战略制高点。基于SIA 2025年度报告，美国半导体产业在全球市场持续保持领先地位，凭借资本、技术和人才三重优势，依然牢握产业链上游的话语权

| 2025-06-03 14:07 评论

下一个“芯片金矿”，玩家已就位

当夕阳的余晖透过1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界

| 2025-06-03 09:55 评论

国内先进芯片设计，多点开花

芯片作为现代科技的“心脏”，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片 “

| 2025-06-03 09:14 评论

三星电子，启动危机预案

据韩国媒体报道，三星电子启动了危机预案和韩国的商业银行签署了价值约72.7亿美元的信贷额度协议。作为韩国重要的经济支柱，启动危机预案的举措清晰地展示了三星的“不舒适”的日常

| 2025-06-03 09:06 评论

终于，ASML的EUV光刻机，走进“死胡同”了？

作为全球第一大光刻机厂商，也是唯一掌握EUV光刻机技术的厂商，理论上而言，ASML的日子是相当滋润的。毕竟EUV光刻机是制造7nm以下芯片必备机器，所以全球的顶尖芯片厂，都要抢ASML的EUV光刻机，看它的脸色行事，它卡着全球芯片厂商的脖子啊

| 2025-06-03 09:05 评论

中国半导体设备支出，猛增！

自美国实施出口管制以来，半导体设备的热度便居高不下。当海外设备供应按下“减速键”，市场对国产设备的期待值不断攀升。近日来自市场的一则数据更是印证了这一观点。 0120

工艺/制造 | 2025-05-30 17:51 评论

瑞萨电子正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖”&“优秀解决方案奖”

维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办

| 2025-05-30 14:59 评论

罗姆正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖”