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GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势

芝能智芯出品 采用 GaN(氮化镓)和 SiC(碳化硅)组合的电力电子技术正在成为推动电气化驱动的重要趋势。 虽然硅(Si)在电力半导体领域长期占据主导地位,但其物理性能的限制已无法满足现代电动汽车(EV)和数据中心等高性能应用的需求

| 2024-12-19 11:36 评论

TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛,助推创新人才培养

TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中,再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛,助推了创新人才的培养。  第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院(淄博校区)圆满举行

| 2024-12-19 11:11 评论

谷歌发布自研量子芯片Willow,试图解决量子计算的纠

前言:尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能,但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛,必须在超真空环境下以及接近绝对零度(约零下273.15摄氏度)的物理条件下进行

| 2024-12-19 11:11 评论

格力都造芯成功了?小米造芯怎么还没成功?

众所周知,前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感,她骄傲的表示称,格力造芯成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了,还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时,又开始吐槽小

| 2024-12-19 11:10 评论

半导体行业过去六十年是如何不断创新的?

芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上,英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩

| 2024-12-19 11:06 评论

半导体工艺进步如何从量变到质变?

芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议(IEDM)再次展示了半导体行业的技术进步,尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用,预示着未来几年的重要趋势。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续,也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革

工艺/制造 | 2024-12-19 11:06 评论

光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量

光离子化:压缩空气纯净度的关键‌ 在各行各业中,压缩空气作为一种不可或缺的动力源,广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而,确保压缩空气的纯净度至关重要,因为挥发性有机化合物(VOCs)等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全

| 2024-12-19 09:54 评论

一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601

工采网代理的AH601是一款小型多功能经济型的线性霍尔传感器。工作原理是当磁场输入时,输出和输入量是成比例变化电压,静态输出电压大小由电源电压设定。该传感器具有低噪声输出,无需外部滤波的特点。 可电气元件连接,无需缓冲

| 2024-12-19 09:44 评论

SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V,适用照明、投影仪】

现代照明技术与投影显示领域,高效、稳定的LED驱动芯片尤为重要,SS8102是率能推出的一款专用于灯光照明及投影仪上的LED调光驱动芯片,采用同步降压整流拓扑结构,具有出色的调光性能,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题

工艺/制造 | 2024-12-18 18:39 评论

二氧化碳监测:食品链中的关键角色与技术应用?

二氧化碳(CO2)作为一种神秘而重要的成分,在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康,CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用,以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用

其它 | 2024-12-18 11:03 评论

用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8990

CJC8990是一款低功耗立体声音频编解码器;集成了多项先进功能,能提供高质量的音质体验,支持多种音频数据格式非常适合于便携式数字音频应用,可广泛应用于:Type-C/USB to 3.5mm转接线、USB耳机、便携式多媒体播放器、多媒体手机、掌上游戏等等

| 2024-12-17 17:16 评论

AMD 否认与英特尔合并传闻,苏姿丰:AI 潜力巨大,未来一年或十倍增长

(本篇文篇章共925字,阅读时间约2分钟) 近日,AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在接受《TIME》杂志专访时,正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔(Intel)合并一事,并强调人工

| 2024-12-17 17:11 评论

Iceotope KUL AI:精密液冷助力 AI 部署

芝能智芯出品随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和机器学习需求的激增,数据中心面临的能耗压力和热管理挑战日益加剧。Iceotope 推出的 KUL AI 精密液冷解决方案,不仅在高密度计算环境中提供了高效、可持续的热管理方案,还为下一代 AI 和 HPC 部署树立了新标杆

| 2024-12-17 14:21 评论

为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片

工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动,可提供较大峰值电流7A,可驱动一个刷式直流电机,或者螺线管或者其它感性负载

| 2024-12-17 14:13 评论

联发科迎来了泼天富贵,谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代,联发科靠着MTK方案,高度集成,降低了手机制造门槛,一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示,高峰时的联发科MTK方案,拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过,后来当手机进入智

| 2024-12-17 11:42 评论

研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世

近年,随着人工成本的上升和人口老龄化,以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下,世界各地的企业越来越多地转向自动化,以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势,应对这一市场需求,研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770

| 2024-12-17 11:36 评论

安森美与电装(DENSO)加强合作关系

中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式

| 2024-12-17 10:58 评论

苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言: 回顾历史,大约十年前,苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而,在经历了一系列商业争议之后,苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片,转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能,这一战略转变背后蕴含着深远的考量

| 2024-12-17 09:18 评论

晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻

历经 2023 年的逐步回暖,全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃,晶圆代工业也是如此。 01 2024年,晶圆代工表现如何? 从2024年的晶圆代工市场规模来看,Counterpoi

| 2024-12-17 08:59 评论

山景DU562音效DSP_音乐及卡拉Ok混响处理应用方案

DU562是山景推出的一款32位音频音效处理DSP芯片,为从机模式DSP,采用LQFP48封装支持I2S, 光纤接口;集成多种音效算法,可对音乐播放及人声进行实时音效处理;广泛应用于音乐及人声的音频处理、语音识别及处理、智能设备控制、无线物联网等不同领域

| 2024-12-16 16:55 评论
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