工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
国内AI芯片要变天?曝台积电不给中国大陆厂商,代工7nm AI芯片了
众所周知,美国一直担心中国在AI方面,领先于美国,于是将先进的AI芯片禁了。 最开始是禁了A100、H100等,后来英伟达推出了H800、A800,后来也被禁了,英伟达再推出H20,相比于H100,H20的性能被阉割掉了80%,只保留了20%
AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
中芯国际:撑得起全村的希望吗?
中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间2024年11月7日晚,港股盘后发布2024年度第三季度财报(截至2024年9月),要点如下: 1、整体业绩:毛利率再超预期。中芯国际本季度实现
旺泓WH4530A-光距感 接近传感器【环境光+距离检测0-100CM】
WH4530A是由旺泓推出的一款创新型光距感接近传感器,集成了环境光传感器(PS)、接近传感器(ALS)和红外LED灯三合一为一体的光距感传感芯片,可以测距从0到100厘米以内范围,并采用I2C接口具有超高的灵敏度和精准的测距检测范围
FPGA联盟,现状还不明朗
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimes FPGA行业,竞争加剧。 目前,由于一些关键参与者的动荡,FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时,无论是高端、中端还是低成本,新型 FPGA 的前景都从未如此好过
WiFi芯片市场,将迎大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
如何获得足够的 HBM,并将其堆叠的足够高?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益,方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽,以更好地驱动人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载,但目前所能做到的仍有不足
国产DAC芯片MS4344可PintoPin替代CL的CS4344
工采网代理的音频芯片 - MS4344是一款立体声数模转换芯片,内含插值滤波器、multi bit数模转换器、输出模拟滤波器。MS4344支持大部分的音频数据格式。MS4344基于一个带线性模拟低通滤
一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
NAS成存储行业新风口?
前言: 随着计算机存储技术的迅猛发展,如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代,随着个人存储需求的激增和变化,以及个体对数据隐私和安全性的日益重视,加之AI技术的加持,一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 600亿巨头出手,又有芯片并购! 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示,
重返白宫后,特朗普将如何冲击出海中企?
作者 | 冯叶编辑 | 李小天美东时间11月6日凌晨1点(北京时间6日14点),2024年美国大选所有投票结束。按照规定,选票统计程序已经启动,选举官员需要清点选票,并在12月11日前完成选举结果认证
汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型
现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中,光耦扮演着重要的角色,用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中
聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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