Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
汽车芯片制造产业流向中国
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国
敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
敏源传感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一传感器，集土壤水分、电导率（EC）和温度测量于一体，集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法，通过多维度参数采集与智能补偿，为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持
AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业
AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
2025 年第一季度，芯片初创企业融资全景洞察
芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点
手机芯片，开始角逐先进封装
日前，华为发布了手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒
追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化
“幻想市场未来会自行改善，或认为消费者会愿意支付更高溢价，这种观念是错误的”。面对国内独特且不可逆的汽车智能化大趋势，大众汽车中国CEO贝瑞德直言，过去CARIAD中国更注重项目执行，未来，CARIAD中国将成为一家全面的软件开发企业，在中国本土进行开发
一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容
关税大战下，汽车芯片会涨价吗
作者 | 杨 璐 编辑 | 沈天香出品 | 帮宁工作室（gbngzs） 4月9日，美国“对等关税”落地生效，对中国商品征收的关税上涨至104%
汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
SS8812T双H桥电机驱动芯片：参数详解与优势
SS8812T是一款由工采网代理的双通道H桥电机驱动芯片，专为打印机、安防相机、机器人、办公自动化设备等场景设计，提供高度集成的驱动解决方案，可实现对多种电机类型（如直流电机、步进电机、螺线管等）的高效控制，并支持多种细分步进模式，可完美替代DRV8812、MP6527等型号，显著降低硬件改造成本
思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
随着近来Deepseek的横空出世，降低算力需求，为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车，成为新一代数字基础设施算力底座的理想选择，既满足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性价比及可拓展性等优势
上海硅片独角兽冲刺IPO，半导体上市热潮开启
前言： 随着中国半导体行业迎来上市热潮，上海超硅的IPO进程备受业界关注。 这不仅是中国半导体材料产业的一个重要里程碑，也将对全球大硅片市场的竞争格局产生深远影响。 &nbs
一款单片可编程霍尔效应线性传感的霍尔电流传感器-AH810
工采网代理的霍尔电流传感器 - AH810是一款单片可编程霍尔效应线性传感器，采用新BCD工艺生产，内部包含了高灵敏度霍尔传感器、高精度霍尔温度补偿单元、霍尔信号预放大器、振荡器、动态失调消除电路和放
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