三、大唐高鸿在C-V2X模组研发方面的实践和成果

首先，向大家介绍一下大唐高鸿在模组研发方面的实践：

2013年，大唐在国际电信日上首次公开提出了LTE-V车联网概念

2017年，发布了业界首款商用LTE-V2X通信模组DMD31

2018年，发布采用全新架构设计的下一代产品，顺利完成“三跨”互联互通测试

2019年，发布了车规级通信模组DMD3A，成功完成“四跨”互联互通测试

2020年，实现车规级DMD3A模组量产

接下来，给大家介绍一下大唐高鸿的重磅级产品——车规级模组DMD3A

DMD3A模组是由大唐高鸿和阿尔卑斯阿尔派联合设计，并由阿尔卑斯阿尔派负责生产的车规级模组。DMD3A除了支持通信功能以外，还提供了一个应用处理器，能够适用更加多样化的应用场景。

从硬件上看，首先，DMD3A是采用中国信科集团自研高品质的CPU进行设计，具有一颗纯正的中国“芯”；其次，DMD3A由阿尔卑斯阿尔派负责生产，完全满足汽车行业的16949质量标准。为了保证品质，我们对DMD3A进行了近三个月严苛的高温高湿、温度冲击、振动冲击等数十项测试，全部完美达标。在关键的工作温度指标上，DMD3A也达到了-40~+85℃的车规温度要求，而且还具备较强的抗电磁干扰能力，有较高的信号接收机灵敏度，能够适应恶劣严苛的工作环境。最后，它采用了紧凑的LGA封装，满足了车规级设计对尺寸的严苛要求。

从软件上看，DMD3A采用了Open CPU的架构，可以提供SDK(Software Development Kit)。SDK将开放丰富的API以支持二次开发，前面介绍的各类接口切分方式都能够完美的支持。“通信的归通信”和“应用的归应用”这两种方式，借助DMD3A内置的应用处理器，都可以灵活的支持。

在合规性上，大唐高鸿作为各大标准组织的核心成员，始终紧跟标准的进展，20兆带宽双资源池和预留子祯、最新定义的AID和业务模型以及最新的标准定义都无一遗漏地进行了实现。

在开放性和灵活性上，我们也提供了灵活开放的管理接口，参数可以灵活配置，状态实时可查，异常能够及时上报，日志方便提取，软件可靠升级，各方面都进行了充分的考虑。

DMD3A的硬件架构

主要包含了AP处理器、基带处理器、RF收发芯片、电源管理芯片（PMIC）和存储芯片等。从最小系统的角度主要要求供电和GNSS系统，要求GNSS系统是因为sidelink是基于TDD方式进行通信，要求不同的终端必须严格的进行时钟同步。如果仅考虑时钟同步，可能PP1S就够了，但是由于新行标的资源池配置Bitmap定为100，需要考虑预留子帧，那就不仅要求定时同步，还要求所有设备的帧号必须相等，否则预留子帧的位置计算将会错误。因此，GNSS模组输出的UTC时间就必须成了最小系统的一部分。

为了方便用户对DMD3A进行使用和评估，我们开发了一款EVB，将DMD3A支持的功能，各个接口的推荐用法都进行了设计。这个开发板适用于两个场景，一个是在进行硬件的二次设计之前测试DMD3A的性能，其二是作为设计的参考。

最值得一提的是，作为行业内最早开发C-V2X模组和终端产品的高科技企业，大唐高鸿在模组研发方面有近十年的经验积累，可以支持定制化，灵活应对客户需求，这是大唐高鸿的核心竞争力之一。