2、投资回报周期长，产业人才需沉淀，地方政府是否有足够定力？

芯片产业投资不光资金需求量大，回报周期也很长，且还是一个需要持续投入的产业，1996年启动的“909工程”就是一个典型案例。

当时这个项目投资100亿人民币，由上海华虹承担，与NEC合作，时任电子工业部部长胡启立亲自挂帅，是建国以来最大的电子工业项目。1997年7月开工，1999年2月完工，用了不到两年即建成试产，在2000年就取得了30亿销售，5．16亿的利润。

如果按照这个速度不变，“909工程”也需要差不多20年才能收回投资，然而事情并没有想象中的一帆风顺，还有反复。

2001年，华虹NEC遭遇了芯片行业的寒冬，全年亏损13．84亿，直到2004年之后才恢复业绩稳定，其实芯片行业中三星有越亏越投的“反周期大法”，张汝京有“盖厂一定要在行业低潮期”的理论，但华虹NEC一直止步与建厂时的规模，在之后的十多年时间内，再也没有获得国家资金支持扩建升级。

我们需要注意到，“909工程”可谓是“根正苗红”，自一出生就自带光环，可在其实际发展过程中依然步履荆棘，地方政府在入局芯片产业之前可对产业发展有过周末的规划与预估？可曾清点过有哪些底牌和子弹在关键时期可以成为自己的救命稻草？

在另外一个方面，地方政府发展芯片产业巨大的人才缺口从何而来？

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017－2018）》数据显示，到2020年，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，而我国现有人才存量40万人，专业人才缺口将达32万人。

中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，如果说现在集成电路的人才缺口是30万，那么未来随着芯片需求的增加，人才缺口只会越来越大。

中芯国际曾公布过一组数据，中国每年有近800万大学毕业生，但进入电子和相关产业的只有20万。在这20万大学生里，只有4万人从事电子行业，2万设计、2万制造，3年后，流失率可能有20％、30％，甚至更高。

产业需要长时间的人才沉淀才会具备发展的动能，在这一方面，地方政府是否有足够的心理承受能力，或者有完善的解决方案？这些问题的答案必定不是走一步看一步，而是需要沉下心以破釜沉舟的气势做出决断。

其实，无论是资金投入和回报也好，还是人才沉淀也好，考验的都是地方政府的产业定力，既然已经下场，肯定不能玩票，如何漂亮的赢得更多筹码才是目标。

3、在产业基础和行业热度的取舍中，地方政府和企业如何制定自己的发展策略？

清华大学微电子研究所所长魏少军曾公开表示，“集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。”除了上文提到的资金实力和人才素质之外，产业发展环境也很重要，这也是说，面对当前的芯片产业热潮，地方政府一定要保持冷静，对自己的产业基础有清楚的认识，这个事情是无法勉强的。

在这方面，首钢跨界涉足芯片惨败首场的案例可以给我们足够的警示。

与现在各地上马芯片项目的热潮相似，国家在1986年针对“七五”提出了“531战略”，即“普及5微米技术、研发3微米技术，攻关1微米技术”，并在全国多点开花建设集成电路制造基地。从1986年到1995年，陆续诞生了无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、和首钢NEC等五家公司。

其中首钢涉足芯片制造是在1991年，那会儿的首钢是北京的牛逼单位，财大气粗不差钱。1991年12月，首钢喊出了“首钢未来不姓钢”的口号，跨界芯片，与NEC成立合资公司，技术全部来自于NEC，工厂“对着日本图纸生产”。尽管NEC提供的技术不算先进，但恰逢行业景气，1995年的销售额就达到了9个多亿。

受此激励，首钢准备再接再厉。2000年12月，首钢找了一家美国公司AOS，合资成立“华夏半导体＂，投资13亿美金做8英寸芯片，技术来源于AOS。但很快，2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷，AOS跑得比兔子还快，华夏半导体没了技术来源，很快夭折，而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年，首钢基本退出芯片行业。

这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，也值得我们长时间的琢磨与反思，一个企业或者一个区域如果没有产业基础，光靠钱就想把这个产业给砸出来简直就是天方夜谭。

这里说的产业基础包括两方面的内容，一是芯片产业自身的基础，另一个是与芯片产业关联的其他应用产业基础，就目前诸多入局芯片产业的省市来看，有相当一部分城市的基础不牢，是不具备发展芯片产业的条件的。

三、成为“芯片第一城”要具备哪些特质能力？

发展芯片产业，上文提到的资金实力、人才素质、产业基础这三项只是迈入产业的基础门槛，要想有更进一步发展成为人人向往的“芯片第一城”，则需在这三项基础之外还得有有别于其他城市特有能力。

“智能相对论”认为首先，得有行业领军人物和标志性项目所立起的标杆。

都说大海航行看舵手，芯片产业的标杆作用尤其重要。

稍微远一点，三星靠梁孟松追上台积电；发生在我们身边的，中芯国际先后因为张汝京和梁孟松，大举向前。

此外，像邓中翰之于中星微，武平和陈大同之于展讯，戴伟民之于芯原，朱一明之于兆易……毫不夸张的说，没有这些领军人物就没有这些在中国芯片产业占据重要一席的这些企业，在一定程度上，一个技术带头人，可以缩短十年甚至更长研发周期，节省百亿级研究经费。

领军人物决定了一个企业一个项目的前途几何，标志性项目决定的是一个区域的产业聚集能力，近期冒头的新兴势力中，合肥几乎是凭借合肥长鑫一家企业构建了整个城市的产业生态，西安如果没有三星电子项目，其芯片产业也无从谈起。

其次，在于关键技术的突破。

中国芯片产业被“卡脖子”，“菜”是原罪，说到底就是技术实力不行。

就设计、制造、封装这三个流程来看，中国都存在不小的短板。

设计虽说有华为海思这样的企业能够与英特尔、高通这些国际巨头正面竞争，但在设计工具上，完全受制于美国，一旦设计工具被停止授权，华为海思辛辛苦苦建立起的竞争优势瞬间崩塌，空有一身武艺，难有用武之地。

制造上中国则是全方位的落后，中芯国际作为“全村的希望”与台积电在制程工艺上存在两个代差，而在制造设备上和制造材料上，又分别有欧洲和日本两座大山需要翻越。

封装中国虽说占据了全球70％的份额，部分技术也进入到世界先进水平，但在高密度封装工艺上仍处于研发攻关阶段。

要成为“芯片第一城”，必须在上述领域拿出可以成为竞争壁垒的突破，从追赶者变成领跑者的转变。

最后，要形成产业闭环生态，不能瘸腿发展。

现在很多城市的芯片产业规模已经发展到非常大的体量，看似跑在前面，但产业发展极不均衡，其中的优势部分仅仅是芯片产业中的某个环节流程，深圳就是其中的典型。

相对于其它城市，深圳IC产业接近千亿的规模足以跻身头部城市，它的不足之处在于IC设计非常发达，但是IC制造和封装测试不足，产业链存在严重短板，这就造成了IC设计企业在进行制造时，增加了很多的物流、交流、维护的成本。

深圳发展遇到的难题看似简单，但要解决起来并不那么容易。

去年5月31日，深圳下发《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019－2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份文件，应对深圳集成电路发展遇到的问题。其中提到，深圳计划到2023年集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。但这还需要时间的验证。

深圳尚且如此，其他城市就更不用说了。

参考文献

选址960：《最受芯片企业欢迎的十大城市》

城市进化论：《中国芯片产业征程：十多个城市紧锣密鼓布局，人才缺口明显》

饭统戴老板：《中国芯片往事》

甲子光年：《芯片历史的4次拐点，一部后发者崛起史》

叶檀财经：《万众瞩目的芯片行业 为什么在这个城市惊现重大挫败？》