半导体产业具体有哪些类型,产业链又是如何布局的?
集成电路
刚刚说过,半导体元件的类型中占比较大的就是集成电路(Integrated Circuit, 简称IC),又称为芯片(chip),所以集成电路、IC、芯片、chip在绝大多数情况下指的都是一个东西。那么分立器件,传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢?其实就是名字上的"集成"二字,集成电路中的晶体管数量现在都是以亿为单位进行计算的。
那么,芯片的分类方式有很多。按照芯片的使用功能来分类的,芯片可分为CPU、GPU、FPGA、SOC、ASIC、存储芯片等等一系列,具体功能可以自行查询。
按照信号来分,又可以分为模拟芯片和数字芯片两种,现在的芯片也不仅仅是单纯的模拟芯片和数字芯片,它既可以处理模拟信号又能处理数字信号,这种芯片的称呼主要依据模拟部分和数字部分的占比大小进行称呼。当然,还有最为人熟知的7nm、14nm芯片,这种分类主要是按照工艺制程来进行分类。
说到工艺,就不得不提到芯片的制作流程,大体分为芯片设计→芯片制造→封装测试→整机厂商。在上面所说的2020年前十半导体厂商中,英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器,这五家厂商都是属于从芯片设计到封装测试等流程一条龙包揽,博通、高通、英伟达、华为海思则是只负责芯片设计环节,而芯片制造、封装测试等环节,则交由台积电等第三方厂商来完成,所以台积电主要业务也就是为高通、华为海思这些芯片设计企业提供芯片制造服务。
传感器
传感器在半导体中市场规模虽然不大,但是作用不容小视。尤其,在物联网时代下,传感器成为收集数据、分析数据的基石。在物联网实际应用场景中,涉及到温湿度、烟雾、光、空气等各类传感器,并且有很多场景待开发。
就目前全球市场规模来看,美、日、德三国占据了全球传感器约70%的市场份额,已经形成了三足鼎立的格局,包括博世、欧姆龙、德州仪器、ADI这些耳熟能详的企业。
与芯片的制造流程类似,传感器需要通过设计、制造、封测等环节。而在整个环节中,国内传感器芯片以及敏感元件等环节的自主研发能力较弱,仅在传感器芯片上的进口率高达90%多,同时,跨国公司在中国 MEMS 传感器市场占比高达 60%。
最新活动更多
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
-
即日-0120限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
限时免费下载立即下载 >>> 2024“机器人+”行业应用创新发展蓝皮书
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论