半导体产业具体有哪些类型，产业链又是如何布局的？

2020-08-17 14:16

分立器件

对于分立器件，现在有很多说法，笔者的个人理解就是没有封装进集成电路的半导体二极管、半导体三极管、电阻、电容以及逻辑器件等都属于分立器件。

当然，分立器件也在逐步集成进IC里，使得IC更小，但是分立器件并不会完全消除。

因为，通用型的IC并不能满足部分厂商的需求，配备不同的分立器件能够实现对应的功能；IC的优点是运算快，控制性强，但是对于大功率产品来说，单纯IC很难实现，所以需要分立器件来提高输出功率；同时，像工厂等一些高温、高压的恶劣环境下，IC并不能适应，同时逻辑简单，此时分立器件可以用来代替IC。

光电子

对于普通老百姓来说，最常见的光电子就是普通的LED和OLED等显示设备了，包括打印机里面的发射器和光纤都是应用了光电子技术。

具体来说，光电子技术是光子技术和电子技术结合而成，通过光子激发电子或者电子跃迁产生光子，实现光能与电能转换的新技术。

按照应用领域来分，光电子主要分为信息光电子（通信、大数据计算、人工智能、智能驾驶、无人机等）、能量光电子（固体、气体、光纤激光器、光伏系统等）、消费光电子（光显示、光照明等）、军用光电子（红外传感、激光引像等）四大领域。

在光电子领域，国外入局时间较早，国外从20世纪80年代开始在光子学领域投入了大量精力，美国宣布的光子集成技术国家战略，日本部署的光电子融合系统技术开发项目，德国的＂地平线2020计划＂光电子集成研究项目。

当然，国内也有布局，2011年科技部《国家重大科学研发计划》对高性能纳米光电子器件进行重点支持；2017年发布的《十三五材料创新专项规划》指出大力研发新型纳米光电器件及集成技术，加强示范应用；2017年工信部正式公布智能制造试点示范项目名单，加快发展光电子器件与系统集成产业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合；2018年3月科技部＂十三五＂《国家重点研发计划》在光电子领域进行部署。

不过，与芯片技术类似，国内外差距也比较明显，国内产业链源头的光电子材料、核心光电子器件的制备，与发达国家相比存在较大差距，且生长工艺复杂、对外技术依存度高，平均成本和利润率超过整个产品的50％甚至达到70％。

总结

从半导体领域来看，不论是集成电路，还是传感器、光电子，这些半导体技术国内起步都相对来说较晚，同时，差距仍然较大。最近一段时间，美国对于华为芯片的制裁，不仅仅只是停留在芯片方面，与半导体相关的器件都将会成为隐形的定时炸弹。

笔者此前与几家国内传感器厂商交流时发现，无一例外，所用的传感器芯片都是国外进口的。并且，他们也不是不想用国产替代，而是从目前整个国内半导体产业发展现状来看，几乎是无＂芯＂可替。

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