风华高科披露2021年度50亿定增预案，加快布局工业智能控制市场

2021-01-18 15:27

新兴领域保障MLCC增长势头

5G时代下，被动元器件需求增长已成确定趋势，未来MLCC主要增长将来源于消费电子、5G基站和汽车电子三大领域。

AI芯天下丨资本丨MLCC市场可期，风华高科募资50亿进军高端MLCC

预计2021年全球被动元件市场同比增长11％；到2023年我国MLCC消费量将提升至34，810亿只，2019－2023年复合增速可达4．77％。

从下游需求看，2020年前三季度，消费电子（手机、计算机等）、5G基站、新能源汽车对于MLCC的需求量最大，占比分别达到64．2％、19％和13．5％。

如在智能手机应用，通信制式升级带来手机频段增多，也会增加单部手机的MLCC用量，如4G时代LTE－Advanced的MLCC用量在550－900颗，远高于2G时代的100－200颗。

而5G不仅兼容过去的通信频段，同时还增加了许多新的频段，这也带动了超小型MLCC需求的大幅增长。

MLCC广泛应用于手机、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域，混合动力汽车和电动汽车也正在普及，在安全气囊、ABS等安全用途中，MLCC的使用也在扩大，而且其整机产品的生产量也在急剧增长。

并且新能源汽车出货量逐年提高，有望进一步扩大车规 MLCC 市场规模。根据中国产业信息网预测，2020年到2023年，汽车MLCC合计新增需求量将保持增长趋势，2023年有望达到343亿只。

国内各大MLCC厂商都在重金扩产，包括国际巨头也一样在扩产，各大厂商已然看到5G商用、汽车电子行业的发展带来的元器件需求。

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国内最大MLCC厂商占全球份额却不足5％

风华高科是中国大陆最早进入MLCC领域的企业，也是如今大陆最大的MLCC厂商。

纵观全球MLCC市场，日韩企业占主导地位，包括风华高科在内的中国大陆厂商合计占有的市场份额还不及5％。

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日韩厂商普遍可以做到 1－2μm 薄膜介质堆叠 1000 层以上，容量达到100－1000μF，而风华高科可做到 300－500 层，与台湾厂商技术接近，但仍逊于日韩企业。

国内其他MLCC厂商目前技术做到约 200－300 层，容量仍处于1μF水平，差距明显，且加工精度方面也有欠缺。

因此国内MLCC厂商目前主要生产中低端产品，面向小家电等消费电子品种。

目前情况下，中国大陆与台湾的零部件厂商要想追上村田制作所的技术，估计有3—4年时间差。

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